6月25日，芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基。
芯慧联是上市公司百傲化学旗下的半导体板块子公司，致力于实现中国半导体、平板显示国产化发展。
此次奠基的芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目总投资50亿元，将建设先进制程芯片3D集成技术的核心设备总部及研发生产基地。
据悉，百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目今天正式开工。该项目总投资50亿元，总建筑面积约14万平方米，预计2026年6月竣工验收。项目达产后预计年产值超50亿元，税收超5亿元。据悉，芯慧联主要从事半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影、晶圆键合等设备的研发和制造，其中先进制程芯片3D集成技术的核心设备晶圆键合设备基本实现国产化替代，目前客户已有国内第一梯队晶圆厂和先进封装厂。
