新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
IFWS2021:射频电子
器
件与应用论坛成功举行
北京大学物理学院杨学林:Si衬底上GaN基功率电子材料及
器
件研究
加拿大多伦多大学教授吴伟东:GaN功率晶体管和功率模块的智能栅极驱动
器
西交利物浦大学王惟生:使用E/D模式AlGaN/GaN的单片比较
器
用于高温应用的MIS-HEMT
南方科技大学深港微电子学院汪青:GaN
器
件及其系统的最新研究进展
电子科技大学李曦:GaN HEMT功率
器
件的热瞬态测试方法与机理研究
最新进展分享 氮化镓功率电子
器
件论坛成功举行
北京大学许福军:高质量AlN实现路径探索及深紫外发光
器
件应用
厦门大学黄凯:紫外光电
器
件中的极化激元和等离激元研究
干货满满!IFWS 2021:碳化硅功率
器
件与封装应用论坛成功召开!
中科院半导体所张逸韵:基于MOCVD生长的β-Ga2O3纳米线晶体管及其日盲光电晶体管探测
器
研究
山东大学徐明升:基于金刚石金属半导体场效应晶体管的日盲探测
器
美国康奈尔大学教授Huili Grace XING:对抗氮化镓和碳化硅的氧化镓功率
器
件Ga2O3
艾欧史密斯(中国)陈小波:紫外杀菌技术在净水
器
中的应用研究
应用潜力不断释放 固态紫外材料与
器
件技术最新进展
佛智芯副总经理林挺宇:先进封装大板扇出研发及功率
器
件封装应用
佛智芯
微电子
半导体智能装备
系统集成
创新中心
林挺宇
先进封装
大板扇出
功率器件
封装
复旦大学特聘教授张清纯:SiC
器
件和模块的最新进展
复旦大学
教授
上海
碳化硅
功率器件
张清纯
SiC器件
模块
启迪半导体研发总监钮应喜:第三代半导体碳化硅
器
件产业化关键技术及进展
芜湖
启迪半导体
钮应喜
第三代半导体
碳化硅器件
产业化
西安电子科技大学张艺蒙教授:SiC 功率MOSFET
器
件的可靠性研究
西安电子科技大学
微电子学院
教授
张艺蒙
SiC
功率
MOSFET器件
可靠性
大连理工大学王德君教授:SiC MOS
器
件氧化后退火新途径--低温再氧化退火技术
大连理工大学
王德君教授
SiC
MOS器件
氧化后
退火
低温再氧化
退火技术
中电科48所巩小亮:SiC功率
器
件制造工艺特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团
第四十八研究所
半导体装备
巩小亮
SiC功率器件
制造工艺
核心装备
欣锐科技董事长吴壬华博士:SiC
器
件在新能源汽车产业中的应用
深圳
欣锐科技
吴壬华博士
SiC器件
新能源汽车
技术与应用新进展 SSLCHINA 2021:固态紫外
器
件应用论坛成功举行
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:氮化镓功率
器
件论坛最新日程出炉
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:碳化硅功率
器
件论坛最新日程出炉
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:固态紫外
器
件应用论坛最新日程出炉
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:固态紫外材料与
器
件技术论坛最新日程出炉
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:射频电子
器
件与应用论坛最新日程出炉
环旭电子:预计在2022年正式量产用于电动车逆变
器
的IGBT与SiC的功率模组
芯导科技募资加强功率
器
件与IC研发,抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技
募资
功率器件
IC研发
第三代半导体
材料
第
42
页/共
69
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部