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半导体器件制作工艺流程及方法
 评论 ⋅  2021-03-23 15:35
中科院微电子所在纳米森林的微器件应用研究中获进展
中科院微电子所纳米森林微器件应用
 评论 ⋅  2021-03-22 13:33
Dialog为最新纳安级GreenPAK?器件添加多通道输入功能
 评论 ⋅  2021-03-16 12:17
中微公司：公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用 布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备
中微公司泛半导体设备显示MEMS功率器件太阳能关键设备
 评论 ⋅  2021-03-16 09:12
【NAURA Power GO】日新奋进，北方华创助力硅基GaN器件发展
 评论 ⋅  2021-03-15 13:50
东芝将新建300mm晶圆厂：扩大功率器件产能
 评论 ⋅  2021-03-12 17:21
2021年SiC/GaN功率器件营收预测出炉！第三代半导体高速成长
 评论 ⋅  2021-03-12 09:25
英飞凌推出车用650 V CoolSiC 混合分立器件 可降低成本
 评论 ⋅  2021-03-09 17:42
当前感应加热设备的半导体器件的发展现状
 评论 ⋅  2021-03-09 11:40
新一代 SiC 功率 MOSFET 器件研究进展
 评论 ⋅  2021-03-08 16:56
2020年全球及中国半导体分立器件行业发展现状分析 核心半导体技术的持续突破
 评论 ⋅  2021-03-08 16:39
国内第三代半导体企业基本半导体获博世战略投资
基本半导体博世RBVC碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2021-03-04 11:39
格力公开“碳化硅肖特基半导体器件”和“一种半导体器件”专利
 评论 ⋅  2021-03-01 17:26
工信部：保持完整产业链体系，聚焦核心基础零部件、关键基础元器件
 评论 ⋅  2021-03-01 16:42
士兰微电子发布调价函：对部分分立器件产品价格进行调整，新价格将从3月1日开始计算
 评论 ⋅  2021-02-24 10:13
碳化硅，十四五研发的第三代半导体热门材料！
第三代半导体SiC功率电子材料器件MOSFET
 评论 ⋅  2021-02-20 09:52
深度！如何从材料层面提升碳化硅功率器件技术可靠性？
 评论 ⋅  2021-02-19 09:52
碳化硅功率器件技术可靠性之材料篇
碳化硅功率器件技术可靠性材料
 评论 ⋅  2021-02-05 19:31
重塑半导体产业格局 碳化硅晶片从“书架”走向“货架”
天科合达半导体碳化硅晶片碳化硅晶片衬底射频器件
 评论 ⋅  2021-02-03 16:21
电子元器件拉动计划筑强国家现代工业根基
 评论 ⋅  2021-02-03 11:31
中国科学院上海硅酸盐研究所成功研制新型半导体柔性透明储能器件
 评论 ⋅  2021-02-02 15:02
SiC器件概述及其热测试难点
 评论 ⋅  2021-02-01 10:20
紫光国微：公司半导体功率器件业务的主要产品包括MOSFET、IGBT、IGTO等以及相关的电源管理集成电路产品
 评论 ⋅  2021-02-01 08:25
捷捷微电最新调研情况：公司订单排产至6月份，碳化硅器件尚未进入量产阶段
 评论 ⋅  2021-01-29 17:01
【全文】工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》，四大专栏行动巩固生产大国地位
 评论 ⋅  2021-01-29 13:38
工信部：到2023年电子元器件销售总额达到21000亿元
 评论 ⋅  2021-01-29 13:11
SiC器件如何增加功率电路的安培容量
SiC器件功率电路安培容量CreeWolfspeedWolfPACK
 评论 ⋅  2021-01-25 08:24
SiC基GaN射频器件：国防航天航空之利器
 评论 ⋅  2021-01-21 17:02
罗姆阿波罗筑后工厂的环保型新厂房竣工，为SiC功率元器件生产增能！
 评论 ⋅  2021-01-15 10:10
第三代半导体的蓝海市场，玩家几何？
第三代半导体SiCGaN器件电子电力
 评论 ⋅  2021-01-12 09:55
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