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应用
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率
器件
的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率
器件
动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
Nature Electronics 电力电子首篇综述 - 功率
器件
的多维结构
2022化合物半导体
器件
与封装技术论坛即将于深圳举行
北京交大科研团队提出GaN
器件
动态导通电阻的精确测试与优化方法
博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元碳化硅
器件
年度产能供应
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅功率
器件
的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
华灿光电第三代半导体材料与
器件
省重点实验室顺利通过验收
广州科技贸易职业学院半导体分立
器件
和集成电路微系统组装工竞赛设备耗材项目(项目编号:GZCQC2200HG11010)招标公告
Wolfspeed E-系列碳化硅
器件
用于AMP电动汽车充电解决方案
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率
器件
动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率
器件
的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
干货| 第三代半导体功率
器件
及封测技术峰会在深圳成功召开
简述SiC功率
器件
的新发展和挑战
中车时代功率半导体
器件
核心制造产业园项目在株洲开工 总投资逾52亿元
宏光半导体氮化镓功率
器件
外延片产品正式投产
株洲中车时代功率半导体
器件
核心制造产业园项目开工
日程出炉!第三代半导体功率
器件
及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
华微电子:积极布局以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体
器件
技术
晶科能源在上海成立新公司,经营范围含半导体
器件
制造
华灿光电加大第三代半导体材料与
器件
研发 新产品线陆续放量
士兰微:士兰明镓SiC功率
器件
生产线已实现初步通线,首个SiC
器件
芯片已投片成功
士兰微:士兰明镓SiC产线已初步通线,首个SiC
器件
芯片已投片成功
IFWS &SSLCHINA 2022前瞻看点:固态紫外材料与
器件
南方科技大学深港微电子学院-卓胜微先进射频
器件
联合实验室揭牌
IFWS 2022看点前瞻:射频电子材料与
器件
盘点我国金刚石半导体与
器件
科研团队
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率
器件
动态电阻评估》技术报告征求意见
陶瓷电子元
器件
制造商双芯微电子获创东方天使轮投资
半导体所等研究团队合作在氮化物外延方法及新型
器件
研究中取得系列进展
第
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页/共
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