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CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学徐跃杭:金刚石半导体器件
可靠性
新机制
CSPSD 2024成都前瞻|西安电子科技大学何艳静:SiC MOSFET浪涌
可靠性
的研究
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学李俊宏:基于傅里叶乘法特性的高
可靠性
无半桥直流无刷电机驱动电路研究
CSPSD 2024成都前瞻|大连理工大学王德君:SiC半导体表界面缺陷及MOS器件
可靠性
CSPSD 2024成都前瞻 |东南大学魏家行:碳化硅功率MOSFET器件及其
可靠性
研究
天狼芯半导体上海车规级
可靠性
实验中心正式启用
华为公司申请功率器件专利,提高半导体器件的
可靠性
中国科学院在氮化镓器件
可靠性
及热管理研究方面取得重要进展
IFWS 2023│大连理工大学王德君: 提升SiC MOS 器件性能
可靠性
的表面优化途径
IFWS&SSLCHINA 2023│英诺赛科欧洲总经理Denis Macron:高性能GaN功率器件高
可靠性
和低成本
致能科技首发1200V 高
可靠性
氮化镓器件平台
国星光电SiC-MOSFET器件获得车规级认证并通过HV-H3TRB加严
可靠性
考核
长电科技高
可靠性
车载SiC功率器件封装解决方案
IQE和VisIC宣布合作开发车用高
可靠性
D模式GaN功率产品
纳芯微:光伏增长势头强劲,芯片灵活性及
可靠性
要求提升
华域麦格纳王飞:电驱动系统关键零部件
可靠性
全流程思考
五部门将推进车规级芯片等产品
可靠性
水平提升
工信部等五部门印发《制造业
可靠性
提升实施意见》
五部门发布《制造业
可靠性
提升实施意见》,机械、电子、汽车等行业
三安光电:公司碳化硅芯片应用于光伏、储能、新能源汽车等
可靠性
要求高的领域
晶合集成:汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成
可靠性
测试
标准 | 《Sub-6GHz GaN 射频产品
可靠性
筛选和验收方法》等5项团体标准形成征求意见稿
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用
可靠性
评价技术体系报告》征求意见
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用
可靠性
评价技术体系报告》征求意见
清纯半导体SiC MOSFET获得AEC-Q101车规认证并通过HV-H3TRB加严
可靠性
考核
GaN功率半导体的
可靠性
挑战与应对之策
韩国Wavice Inc首席技术官Sangmin LEE:i-line步进器实现的具有各种栅极尺寸的GaN HEMT器件的性能和
可靠性
八位嘉宾前沿报告分享! 半导体照明芯片、封装、模组及
可靠性
论坛圆满召开
半导体照明
芯片
封装
模组
可靠性
SSLCHINA 2021:半导体照明芯片、封装、模组及
可靠性
论坛圆满召开
西安电子科技大学张艺蒙教授:SiC 功率MOSFET器件的
可靠性
研究
西安电子科技大学
微电子学院
教授
张艺蒙
SiC
功率
MOSFET器件
可靠性
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