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盛美上海启动招股 拟
募资
18亿元加码高端半导体设备研发
晶盛机电拟
募资
57亿加码布局SiC、半导体设备
恒烁半导体科创板上市申请获受理 拟
募资
7.54亿元用于芯片项目
长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO,
募资
6.44亿元投建封装材料等项目
斯达半导定增申请通过,
募资
35亿瞄准碳化硅
募资
26.75亿,这家国产射频芯片厂商正式冲刺科创板
至纯科技拟
募资
不超过11亿元 用于半导体清洗设备扩产升级等
斯达半导:拟
募资
35亿元用于多项功率器件扩建项目
5.23亿元,晶瑞电材将
募资
用于高端光刻胶研发等项目
利扬芯片拟定增
募资
13.65亿元扩产!投建城利扬芯片集成电路测试项目
拓荆科技拟
募资
10亿元发展半导体设备主业
士兰微:
募资
11亿元及购买资产获批复
北方华创拟定增
募资
85亿元获证监会审核通过
云从科技科创板IPO获通过
募资
37.5亿元 发力AI生态项目
芯海科技:拟
募资
不超4.2亿元,投建汽车MCU芯片项目
民德电子:拟
募资
5亿元发力碳化硅功率器件项目
博蓝特拟
募资
5亿元强化新型半导体业务
烨映微拟创业板IPO
募资
9亿元投建MEMS项目
安路科技科创板IPO获通过 拟
募资
10亿元
峰岹科技科创板IPO申请获受理,拟
募资
5.55亿升级国产电机驱动芯片
峰岹科技
科创板
上市
功率器件
MOSFET
电机驱动芯片
功率模块
IPM
龙芯中科科创板IPO获受理
募资
35亿
芯源微拟定增
募资
10亿元 用于半导体设备扩产升级
募资
20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理
河南半导体硅片企业闯关IPO!拟
募资
8亿元投建新生产线
麦斯克
电子材料
麦斯克
创业板
IPO
深交所
华天科技
募资
51亿,发力四大封装项目
募资
8亿元建设半导体硅片项目,麦斯克创业板IPO获受理
晶合集成冲刺科创板IPO,拟
募资
120亿元扩建12寸晶圆厂
北方华创拟定增
募资
85亿扩产 加码半导体装备生产研发
北方华创
定增
募资
扩产
半导体
装备
生产
研发
拟
募资
不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片
中微公司定增
募资
申请通过 或将
募资
100亿
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