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普兴电子石家庄项目一期明年投产 年产36万片6英寸碳化硅外延产品等
研发新一代封测技术,芯德科技完成超十亿元A系列融资
华微电子:公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付
恒烁半导体科创板上市申请获受理 拟募资7.54亿元用于芯片项目
和芯微发布国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM
Wolfspeed 与致瞻科技采用SiC技术提升燃料电池汽车性能
【行业
动态
】英特尔、三星、长光华芯、合肥升滕半导体、格科微、吉利汽车、台积电、中芯国际等
动态
一批功率半导体产业孵化平台项目签约湖南株洲
合肥升滕半导体项目投产 总投资约3.2亿元
长光华芯科创板IPO提交注册,深耕半导体激光芯片领域
长光华芯
半导体
激光芯片
广州又一氮化镓项目要开建,中试能力1000片/年!
科大讯飞牵头发起,合肥将打造国家智能语音创新中心
Ethernity Networks发布5G路由设备新产品
零跑汽车计划赴港申请IPO?力争2023年量产800V SiC电控产品
零跑汽车
IPO
800V
SiC
电控产品
晶方科技:公司积极布局第三代半导体领域,并将持续推进
晶方科技
第三代半导体
日立系公司将大力推进半导体的产能:2024年前功率半导体供应量增加7成
日立
半导体
2024年前
功率半导体
供应量
功率半导体厂商安芯电子改道科创板上市
功率半导体
厂商
安芯电子
科创板
上市
扩产
长安汽车总裁王俊:将半导体产能波动尽快拉回正常轨道是当务之急
长安汽车
王俊
半导体产能
【行业
动态
】字节跳动投资光舟半导体、帝奥微电子闯关科创板等
动态
欧智通半导体封测项目签约
获小米产业基金投资,模拟集成电路设计公司帝奥微电子闯关科创板
字节跳动投资光舟半导体,后者致力于微纳半导体材料等开发
马克龙公布300亿欧元“大项目” 聚焦半导体生物制药等领域
通用汽车与Wolfspeed达成战略供应商协议,在通用汽车未来电动汽车计划中采用SiC
通用汽车
Wolfspeed
电动汽车
SiC
江苏省科技厅部署136项关键核心技术攻关项目,聚焦集成电路等优势产业链
总投资15亿元 四川英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目开工
【行业
动态
】台积电、索尼、德邦科技、晶丰明源、凌鸥创芯、宁德时代、珠海越亚半导体、格科微、斯达半导、三星、默克、苹果等
动态
Wolfspeed在美国纽交所(NYSE: WOLF)正式敲钟上市
Wolfspeed
美国纽交所
WOLF
敲钟上市
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