该公司的工厂分布在日本多地，目前，半导体的晶圆处理前工序的约5成在自主工厂完成，剩余部分交给代工公司。未来，公司将通过扩大对代工公司的委托，目标在2024年前，将供应量增加7成，代工公司的生产比例预计提高至整体的7成。
随着纯电动汽车市场需求的增加，各企业正在把目光放向效率更高的300毫米晶圆。但是生产300毫米的设备，投资负担巨大。因此，日立功率半导体将提高对具备300毫米设备和运营经验的代工公司的委托比率。
富士经济预测功率半导体的世界市场规模
根据富士经济的统计数据，预计功率半导体的世界市场规模将从2020年开始持续扩大，在2030年有望增至4.0471万亿日元（折合人民币2336亿），比2020年增长44％。当下，随着市场逐步扩大，新技术也在有条不紊的研发中，例如能减少电力损耗的新一代碳化硅晶圆功率半导体的开发等。
