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总规模100亿元产业母基金等多个半导体项目签约义乌
 评论 ⋅  2021-07-08 14:33
华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品投产，项目规划产能120万只！
量产车规级IGBT模块产品智新半导体模块封装IGBT设计制造封装测试
 评论 ⋅  2021-07-08 10:18
【行业动态】OPPO、华锝、华为、三星电子、台积电、联华电子、世界先进、劲拓股份、海思、中芯国际、联电、烨映微、芯海科技、赛晶亚太半导体等动态
 评论 ⋅  2021-07-07 17:23
SiC器件年产能200万只！青铜剑第三代半导体产业基地项目主体开建
 评论 ⋅  2021-07-07 15:46
芯海科技首颗车规级信号链MCU开始导入汽车前装企业新产品中
芯海科技首颗车规级信号链MCUAEC-Q100认证汽车前装企业
 评论 ⋅  2021-07-07 11:36
烨映微拟创业板IPO 募资9亿元投建MEMS项目
 评论 ⋅  2021-07-07 11:15
联电年底前产能满载 产品平均售价较去年涨10%左右
联电产能满载联芯南科晶圆
 评论 ⋅  2021-07-07 11:11
劲拓股份与海思合作 推动半导体封装设备领域合作与国产化
劲拓股份海思半导体封装设备国产化
 评论 ⋅  2021-07-07 11:10
华锝先进半导体项目落户苏州高新，建立MEMS声学传感器封测基地
 评论 ⋅  2021-07-07 10:18
青铜剑第三代半导体产业基地项目最新进展
 评论 ⋅  2021-07-06 17:38
【行业动态】安世半导体、安路科技、芯昇科技、宏泰科技、韦尔股份等动态
 评论 ⋅  2021-07-06 17:28
宏泰科技完成新一轮超亿元融资 用于功率半导体测试系统
 评论 ⋅  2021-07-06 16:00
中国移动进军物联网芯片领域，新公司芯昇科技未来计划科创板上市
中国移动物联网芯片科创板上市芯昇科技
 评论 ⋅  2021-07-06 14:35
国产半导体厂商一年卖出两千万颗芯片，如今科创板首发上会！
国产半导体厂商芯片科创板首发
 评论 ⋅  2021-07-06 14:18
正威集团发力第三代半导体产业 王文银：聚焦成熟产品攻关关键技术
 评论 ⋅  2021-07-06 13:53
行业动态|华为投资天域半导体，信越晶圆盒涨价20%，晶盛机电、Wolfspeed、安世、中芯国际、晶盛机电、三星电子等动态
 评论 ⋅  2021-07-05 16:59
Porotech获300万英镑融资，开发AR/VR MicroLED半导体材料
 评论 ⋅  2021-07-02 17:57
【行业动态】AMD、MKS Instruments、安美特、智路资本、美光科技、粤芯半导体、长电科技、德州仪器、中芯国际、海芯微、哈勃科技等动态
 评论 ⋅  2021-07-02 17:39
深圳将建22亿元SiC项目，背靠4万亿资产大股东
 评论 ⋅  2021-07-02 10:08
半导体芯片项目落户佛高区 总投资7.6亿元
 评论 ⋅  2021-07-02 10:06
绵阳一集成电路项目，两年内形成年产60万片8英寸晶圆芯片生产能力？
 评论 ⋅  2021-07-02 10:05
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶 总投资100亿元
 评论 ⋅  2021-07-02 10:04
德州仪器将以9亿美元收购美光12寸晶圆厂
 评论 ⋅  2021-07-02 09:37
长电科技：订单需求强劲 上半年净利润预增249%
 评论 ⋅  2021-07-02 09:36
粤芯半导体宣布完成二期项目融资！华登国际、国投创业等机构参与
 评论 ⋅  2021-07-02 09:35
【行业动态】德州仪器、比亚迪半导体、深南电路、华虹半导体、顺络电子、赛微电子、士兰微等动态
 评论 ⋅  2021-07-01 17:31
苏州国际科技园：以AI为引领的新一代信息技术产业高地
 评论 ⋅  2021-07-01 13:42
同步电子完成2亿元股权融资 产品应用于神舟十二号载人飞船
 评论 ⋅  2021-07-01 13:40
冲刺百亿规模，马鞍山郑蒲港新区半导体产业释放“芯”信号
 评论 ⋅  2021-07-01 13:37
重磅！德州仪器宣布收购美光12英寸晶圆厂
 评论 ⋅  2021-07-01 13:26
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