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总投资200亿！长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷
 评论 ⋅  2023-08-28 08:38
西安电子科技大学郝跃院士团队：氧化镓功率器件研究成果
 评论 ⋅  2023-08-24 14:51
功率芯片厂商协昌科技成功登陆创业板
 评论 ⋅  2023-08-21 15:43
功率半导体厂商臻驱科技，获沃尔沃汽车科技基金战略投资
 评论 ⋅  2023-08-17 11:16
工程院院士丁荣军：新材料和新拓扑是功率器件未来技术突破的关键路径
 评论 ⋅  2023-08-17 11:14
车规级功率与电源模块厂商“悉智科技”完成第三轮近亿元战略轮融资
 评论 ⋅  2023-08-15 10:51
9.8亿元宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目封顶
 评论 ⋅  2023-08-11 14:55
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂
 评论 ⋅  2023-08-11 14:35
扎堆功率半导体，车企产业链布局有多急？
 评论 ⋅  2023-08-11 14:27
宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目封顶
 评论 ⋅  2023-08-11 10:47
芯聆半导体获A轮融资，加速大功率车规音频芯片量产
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
外媒：日本将加强电动汽车充电基础设施，到 2030 年高速充电桩功率提高至 90 kW
 评论 ⋅  2023-08-09 10:33
锴威特科创板募资申购开启，拟募资5.3亿元投建功率半导体项目
 评论 ⋅  2023-08-08 15:36
钛金Plus！纳微超高功率密度CPRS185 3.2kW服务器电源方案全解析
 评论 ⋅  2023-08-04 09:33
河北工业大学张勇辉：化合物半导体光电及功率器件的仿真设计、数理模型与制备
 评论 ⋅  2023-08-03 15:16
中镓半导体刘强：面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展
 评论 ⋅  2023-08-02 10:10
中国电科46所霍晓青：面向氧化镓功率器件的大尺寸氧化镓单晶材料技术
 评论 ⋅  2023-08-01 15:55
芯港半导体程斌：蓝宝石基GaN材料及功率器件进展
 评论 ⋅  2023-08-01 11:41
中电科13所敦少博：高耐压氧化镓功率器件研制进展与思考
 评论 ⋅  2023-08-01 11:30
西安华合德新材料李灏文：面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC 单晶技术
 评论 ⋅  2023-08-01 11:27
中国科学院微电子所黄森：Si基GaN功率器件制备技术与集成
 评论 ⋅  2023-08-01 11:02
中国电气装备集团研究院田鸿昌：碳化硅功率半导体器件与新型电力系统应用
 评论 ⋅  2023-08-01 09:51
【CASICON 2023 西安站】 苏州锴威特应用总监牛坤宏：碳化硅功率模块设计及其在储能应用中的机会及挑战
 评论 ⋅  2023-07-27 10:09
【CASICON 2023 西安站】香港科技大学(广州)系统枢纽院李世玮教授：高功率芯片三维堆叠封装热管理的新思路
 评论 ⋅  2023-07-27 08:54
【CASICON 2023 西安站】西安电子科技大学副校长张进成：宽禁带半导体射频和功率器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-07-27 08:40
【CASICON 2023】2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛在西安召开
 评论 ⋅  2023-07-26 20:16
电子科技大学罗小蓉课题组在超宽禁带半导体氧化镓功率器件领域取得研究进展
 评论 ⋅  2023-07-25 12:45
CASICON西安前瞻| 厦门大学张洪良教授受邀将出席“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-23 19:27
CASICON西安前瞻| 中国科学院半导体所青年研究员梁锋：大功率GaN基蓝光激光器研究进展
 评论 ⋅  2023-07-23 19:21
鹏城微纳技术（沈阳）有限公司邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-23 18:02
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