中国电气装备集团研究院田鸿昌:碳化硅功率半导体器件与新型电力系统应用

日期:2023-08-01 阅读:395
核心提示:近日,2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,西安交通

 近日,“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,西安交通大学、极智半导体产业网(www.casmita.com)、第三代半导体产业主办,西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合(东莞)职业教育集团联合组织、西安和其光电股份有限公司等单位协办。论坛围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题,产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨,追踪最新技术进展,分享前沿研究成果,携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

田鸿昌

功率半导体器件的高效率和能量转换能力对节能和环保具有重要意义。论坛期间,中国电气装备集团研究院电力电子器件专项负责人田鸿昌做了题为“碳化硅功率器件与新能源产业应用”的主题报告,围绕着“双碳”目标下新型电力系统的演进和需求,分享了当前宽禁带半导体功率器件的技术研究进展与成果。

“双碳”目标下能源供用体系的演进,将是以新能源为主体的新型电力系统。分布式清洁能源的固有特点赋予新型电力系统能源供应和数据利用新的属性。新型电力系统有对电力电子化与数字化新要求,碳化硅器件更好支撑新型电力系统装备需求。一代电力电子器件决定一代电力电子技术,碳化硅器件更好支撑新型电力系统装备需求。碳化硅材料具有的优势,可以突破硅材料容量与频率制衡的限制。碳化硅功率器件产业化需同时解决造好和用好的问题,“造”与“用”的协同可加快产品迭代大循环。

报告分享了碳化硅MOSFET芯片与器件可靠性测试表征与评价方法、碳化硅MOSFET器件可靠性评估模型等研究成果,并指出新能源转型背景下凸显碳化硅电力电子器件优势,高功率密度集成化解决可靠性与经济性问题,器件制造与应用循环反馈推动碳化硅电力电子产业迭代升级,适应于碳化硅器件“三高” 特性的应用解决方案提高实用性。

CASICON 系列活动简介

 “先进半导体产业大会(CASICON)” 由【极智半导体产业网】主办,每年在全国巡回举办的行业综合活动。活动聚焦先进半导体产业发展热点,聚合产业相关各方诉求,通过“主题会议+项目路演+展览”的形式,促进参与各方交流合作,积极推动产业发展。CASICON 系列活动将以助力第三代半导体产业为己任,联合实力资源,持续输出高质量的活动内容,搭建更好的交流平台,为产业发展贡献应尽的力量。

(备注:以上信息仅根据现场整理未经嘉宾本人确认,仅供参考!)

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