近日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织、西安和其光电股份有限公司等单位协办。
期间，“平行论坛2：光电子器件及应用”上，河北工业大学教授、天津赛米卡尔科技有限公司联合创始人张勇辉带来了“化合物半导体光电及功率器件的仿真设计、数理模型与制备”的主题报告，分享了AlGaN基深紫外发光二极管的建模与制造、激光二极管的建模与器件物理，紫外光探测器、MicroLED、电子器件的建模与制造等研究进展，涉及提高AlGaN基 DUV LED发光效率的方法及机理研究，DUV LED的低EQE和效率下降，高效半导体激光二极管的设计，光敏器件辅助实验制造，Micro-LED建模表面复合，实现高击穿电压的功率器件和设计等。
CASICON 系列活动简介
“先进半导体产业大会（CASICON）”由【极智半导体产业网】主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。活动聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，通过“主题会议+项目路演+展览”的形式，促进参与各方交流合作，积极推动产业发展。CASICON 系列活动将以助力第三代半导体产业为己任，联合实力资源，持续输出高质量的活动内容，搭建更好的交流平台，为产业发展贡献应尽的力量。
（备注：以上信息仅根据现场整理未经嘉宾本人确认，仅供参考！）
