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三菱汽车退出中国市场 广汽三菱工厂将生产埃安电动车
时代电气:公司功率半导体业务目前处于满产状态
中芯集成联手车企“朋友圈” 正式成立碳化硅运营平台芯联动力
封测
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芯德半导体完成6亿元融资
英飞凌以8.3亿美元完成对氮化镓系统公司 GaN Systems 的收购
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成,年产能上限将突破一百万片
氮化铝陶瓷基板
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华清电子获数亿元C轮融资
三安光电:碳化硅新进展 8英寸衬底准量产
国星光电SiC-MOSFET器件获得车规级认证并通过HV-H3TRB加严可靠性考核
比亚迪成西沃客车全资股东
三安光电:三安集团及其一致行动人拟5000万元-1亿元增持公司股份
长飞先进与奇瑞汽车签署“汽车芯片联合实验室”战略合作协议
又一大厂发力氮化镓芯片,获3500万美元补贴
华为全面完成5G-A关键技术性能测试 5.5G商用时代望加速开启
江丰电子拟全资控股芯创科技 推动半导体零部件业务发展
关于举办2023年第三届先进半导体 产教融合人才发展论坛的通知
中国电科54所成功研发双向转化桥接芯片
国芯科技与香港应科院签约合作开发AI芯片技术
走进我国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地
格芯获美国3500万美元资金,加速制造下一代氮化镓芯片
现代起亚同英飞凌达成战略合作 以确保功率半导体供应
第三代半导体产业技术创新战略联盟团体标准被评为高质量团体标准
凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧SiC MOS
长安汽车将在泰国投建新能源汽车工厂 投资17.7亿元
海南远程新能源商用车与多家
企业
签署战略合作协议
复旦微电子集团与SGS签约 推动本土汽车半导体供应链实现国产化
国电南瑞三大业务撑起未来
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议
英飞凌
现代汽车
起亚
碳化硅
SiC
硅
Si
功率半导体
力晶半导体考虑斥资 54亿美元在日本建造 5 个工厂
安世半导体寻求筹集10亿美元贷款
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