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科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底下线
晶能光电:硅衬底GaN材料应用大有可为
基本半导体“功率模块”专利获授权
三星Galaxy Watch手表将搭载MicroLED屏幕
蔚来汽车为自研芯片申请“蔚来杨戬”商标,预计本月量产
市场消息:三菱集团正在考虑收购富士通的芯片部门
灿芯股份即将首发上会
SmartSiC晶圆的新厂在法国落成 预计年产50万片
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长安汽车等成立芯联集成电路公司
半导体封装与测试
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Amkor 越南芯片工厂正式开业 投资超115亿元
长鑫存储“一种控制方法、半导体存储器和电子设备”专利公布
至纯科技:湿法清洗设备已在14及7纳米制程实现交付
安世半导体与京瓷安施合作生产650V碳化硅整流二极管模块
特殊化学品公司朗盛研发出一种新型混床树脂,用于半导体生产中的超纯水
华灿光电成立京灿光电科技公司 业务含集成电路芯片设计
瑶光半导体首批激光退火设备下线并交付
关于不法分子假冒北方华创名义行骗的严正声明
这家SiC功率测试设备
企业
完成亿元战略融资
苏州“独角兽”奖补,单个
企业
最高可获200万元
“碳”寻未来,山西中电科公司争做碳基材料装备研发应用领军者
芯塔电子与南京博兰得达成战略合作
赛微电子湖州投资成立半导体材料新公司
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案
东风汽车旗下基金入股长飞先进半导体,后者注册资本增至约2.92亿元
美国商务部将42家中国
企业
列入出口管制清单(附名单)
长晶科技获批建设“江苏省功率器件工程技术研究中心”
中国平煤神马集团年产2000吨碳化硅第三代半导体粉体产品正式下线
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