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ASML在中国的光刻机加上量测的机台近1400台！
 评论 ⋅  2023-11-03 09:43
灿瑞科技董事长罗立权：并购重组为半导体行业带来良好机遇
 评论 ⋅  2023-11-03 09:39
拓荆科技：将继续深耕高端半导体设备领域 积极推进混合键合设备研发与产业化
 评论 ⋅  2023-11-03 09:36
中电化合物8英寸SiC外延片首批产品交付
 评论 ⋅  2023-11-02 17:08
中电化合物完成客户首批次8英寸SiC外延片产品交付
 评论 ⋅  2023-11-02 16:21
长电科技子公司获大基金二期等股东增资44亿元
 评论 ⋅  2023-11-02 14:19
志橙半导体：专注于半导体设备用CVD碳化硅涂层技术领域具备突出优势
 评论 ⋅  2023-11-02 10:52
上汽正大泰国首个电动汽车电池工厂建立
 评论 ⋅  2023-11-01 14:53
南通如东首家半导体垂直整合型公司即将投产
 评论 ⋅  2023-11-01 11:00
三星电子将扩大尖端DRAM/NAND产量
 评论 ⋅  2023-11-01 10:56
京东方精电与晶合集成签订汽车芯片战略框架协议
 评论 ⋅  2023-11-01 10:35
鸿利智汇：车规级LED产品应用于比亚迪、问界
 评论 ⋅  2023-11-01 10:21
邵嘉平博士回归LED行业 携手巨头三安光电
 评论 ⋅  2023-11-01 08:32
华特气体：拟8亿元在广东投建半导体气体研发生产中心
 评论 ⋅  2023-10-31 17:55
友达拟与錼创合作建设一条6英寸Micro LED CoC生产线
 评论 ⋅  2023-10-31 17:46
环旭电子：购买泰科电子汽车无线业务交割完成
 评论 ⋅  2023-10-31 17:31
时代电气：预计今年IGBT产能比去年有约30%的增长
 评论 ⋅  2023-10-31 16:57
基本半导体举办2023创新日，碳化硅年度新品发布
 评论 ⋅  2023-10-31 16:01
华为完成5G蜂窝低功耗高精度定位的关键技术验证
 评论 ⋅  2023-10-31 14:56
天岳先进三季度营收同比增长超2倍 具备8英寸碳化硅产品量产实力
 评论 ⋅  2023-10-30 09:33
晶合集成三期晶圆厂正式落成 聚焦汽车芯片
 评论 ⋅  2023-10-27 17:24
英飞凌：2030年末将在全球碳化硅市场份额占比30%
 评论 ⋅  2023-10-27 14:00
东尼电子：碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一
 评论 ⋅  2023-10-27 11:05
博原资本联合中芯集成等多方产业伙伴共同设立”芯联动力“
 评论 ⋅  2023-10-27 11:04
世界最大碳化硅生产线在韩竣工
 评论 ⋅  2023-10-27 11:04
闻泰科技前三季度实现归母净利润21亿元 安世半导体发挥领先优势
 评论 ⋅  2023-10-27 10:43
华润微：加强功率半导体、传感器和智能控制领域投资并购
 评论 ⋅  2023-10-27 10:43
台积电35亿欧元赴德国设12英寸晶圆厂 获中国台湾经济部门门批准
 评论 ⋅  2023-10-27 09:43
日本电装：到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作
 评论 ⋅  2023-10-26 16:14
环球晶：8英寸SiC基板需求超预期 明年将送样
 评论 ⋅  2023-10-26 16:11
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