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文晔38亿美元收购富昌电子案 已获中国无条件批准
文晔
富昌电子
中国
半导体业将主导韩
企业
绩增长
韩国
半导体
出口
英诺赛科发布100V车规级GaN,持续推进汽车激光雷达市场
英诺赛科
100V
车规级
GaN
汽车激光雷达
京东方推出显示工业大模型AIoT推动显示智造高质发展
大基金二期等入股润鹏半导体 润鹏半导体增资至150亿
小米发布 800V 碳化硅高压平台:最高电压 871V,电池续航可超 1000km
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田
斯巴鲁
日产
本田
马自达
电装
松下汽车系统
Socionext
瑞萨电子
新思科技日本公司
富士电机将在3年内投资2000亿日元用于碳化硅产线建设
日本富士电机
半导体
碳化硅
金太阳:参股子公司半导体用CMP抛光液部分产品现已实现销售
金太阳
半导体用
CMP抛光液
台积电取得清洁半导体衬底的方法专利
台积电
清洁
半导体衬底
专利
中车新能源汽车SiC电驱产品突破百万台大关
中车
新能源汽车
发动机
碳化硅
三电
电驱
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用
芯联集成总经理赵奇:第三代半导体进入“战国时代”
芯联集成
第三代半导体产业
春秋时代
战国时代
碳化硅
海信与晶科电子成立新型显示联合实验室,聚焦于Mini LED COB
新益昌MiniLED固晶机板块在手合同订单总金额为4.13亿元
新益昌
Mini
LED
固晶机
订单
卧龙电驱子公司龙能电力新三板挂牌申请获受理
卧龙电驱
龙能电力
新三板
挂牌
EPC
光伏电站
东芝:短期内首要目标是扩大功率半导体产能
摇橹船科技:成功研发Micro LED晶圆检测设备 或解决大规模商用“痛点”
国轩高科:预计2027年海外交付超100GWh,市场份额冲10%
半导体业将主导韩
企业
绩增长
半导体行业
韩国
龙头
企业
创新“底色”鲜明 第三代半导体行业或实现“换道超车”
华润微
芯联集成
天岳先进
第三代半导体
头部企业
华为报案,海思芯片技术被窃取,涉案人张琨失联数月,小米紧急发声
尊湃通讯
海思技术
华为
芯片
小米
合肥世纪金芯与湖南S公司达成战略合作,围绕SiC单晶衬底展开合作
晶盛机电旗下公司6-8英寸导电型碳化硅晶片正加速量产
晶盛机电
晶瑞电子
6-8英寸
导电型
碳化硅
晶片
盛美上海:Track设备预计在明年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试
国林科技:半导体级臭氧设备量产在即加速国产替代
光谷投资50亿元打造化合物半导体
企业
总部园区
中兵红箭:正在研发金刚石半导体衬底材料
中兵红箭
000519.SZ
金刚石
半导体
衬底材料
芯片晶圆
中国一汽大湾区研发院揭牌,聚焦SiC功率半导体等方向
中国一汽
创新联合体
固态电池
大湾区
腾讯云与长飞先进半导体达成合作,共同搭建
企业
级协同办公平台
腾讯云
长飞先进
半导体
数据化
智能化
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59
页/共
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