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半导体设备厂商业绩猛增 盛美上海去年扣非净利润同比翻倍
 评论 ⋅  2022-03-02 10:32
兆驰股份复牌 深圳国资接盘
 评论 ⋅  2022-03-01 14:28
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板
 评论 ⋅  2022-03-01 11:47
充电桩芯片第一股东微半导，刚上市业绩就大幅增长
 评论 ⋅  2022-03-01 11:27
民德电子：公司将基于自主可控的供应链，逐步推出IGBT等新产品
 评论 ⋅  2022-03-01 11:23
电装SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
 评论 ⋅  2022-03-01 08:19
工信部总工程师田玉龙：继续为国内外集成电路企业提供良好的政策、市场环境
 评论 ⋅  2022-02-28 16:22
晶盛机电：碳化硅外延设备已通过客户验证，已与客户形成采购意向
 评论 ⋅  2022-02-28 11:36
晶盛机电：中试线产出的6英寸碳化硅衬底达到或者优于业内技术水平
 评论 ⋅  2022-02-28 08:46
巨头抢滩第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-28 08:43
士兰微正在12吋线加快拓展IGBT产能
 评论 ⋅  2022-02-25 11:56
东芝、电装等开发功率半导体节能技术，力争2030年前实现电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 10:36
芯导科技2021年净利同比增54.38%，氮化镓业务及研究有进展
 评论 ⋅  2022-02-24 15:45
受益于半导体设备市场发展，中微MOCVD设备收入为5.03亿元
 评论 ⋅  2022-02-24 14:14
理想汽车将与三安半导体成立合资公司 布局碳化硅芯片研发
 评论 ⋅  2022-02-24 08:55
中微公司发布业绩快报：去年净利同比增长105%
 评论 ⋅  2022-02-24 08:49
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 19:18
拥有超1000项专利组合，全球再添一家氮化镓企业上市
 评论 ⋅  2022-02-23 11:14
全球汽车半导体市场五年间将增长7倍 企业竞争更加激烈
 评论 ⋅  2022-02-23 11:06
并购赛灵思，AMD登顶路上的第二次豪赌，周二收盘市值近1900亿美元，力压英特尔
 评论 ⋅  2022-02-23 10:26
中芯国际：2022年挑战与机遇并存，稳中求进夯实平台加大创新
 评论 ⋅  2022-02-23 10:23
五家企业向印度提交205亿美元芯片投资提案
 评论 ⋅  2022-02-23 09:06
民德电子拟1.5亿增资加码广芯微电子
 评论 ⋅  2022-02-23 08:21
半导体制造关键原料面临断供 晶圆代工厂回应：有备份
 评论 ⋅  2022-02-23 08:21
露笑科技碳化硅长晶炉已有112台安装完毕，碳化硅衬底片已形成销售
 评论 ⋅  2022-02-23 08:14
“东数西算”工程全面启动，数据中心建设驱动氮化镓需求爆发
东数西算数据中心氮化镓第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-23 07:42
国星光电：氮化镓和碳化硅器件已进入产业化阶段，十亿扩产产能正逐步释放
国星光电氮化镓碳化硅器件产业化扩产产能正
 评论 ⋅  2022-02-23 07:33
中镓半导体：低位错密度氮化镓自支撑衬底产品已经量产销售
中镓半导体低位错密度2英寸氮化镓自支撑衬底
 评论 ⋅  2022-02-23 07:27
毫米波射频芯片企业华杰智通完成数千万人民币Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2022-02-22 11:04
苏州部分芯片企业出现确诊病例 将如何影响汽车业芯片供应
 评论 ⋅  2022-02-22 11:03
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