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三星电子将扩大尖端DRAM/NAND产量
 评论 ⋅  2023-11-01 10:56
沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产
 评论 ⋅  2023-11-01 10:47
京东方精电与晶合集成签订汽车芯片战略框架协议
 评论 ⋅  2023-11-01 10:35
云途半导体完成数亿元B1轮融资，助推国产汽车芯片产业链建设
 评论 ⋅  2023-11-01 10:23
鸿利智汇：车规级LED产品应用于比亚迪、问界
 评论 ⋅  2023-11-01 10:21
邵嘉平博士回归LED行业 携手巨头三安光电
 评论 ⋅  2023-11-01 08:32
爱沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产
 评论 ⋅  2023-10-31 17:58
华特气体：拟8亿元在广东投建半导体气体研发生产中心
 评论 ⋅  2023-10-31 17:55
友达拟与錼创合作建设一条6英寸Micro LED CoC生产线
 评论 ⋅  2023-10-31 17:46
环旭电子：购买泰科电子汽车无线业务交割完成
 评论 ⋅  2023-10-31 17:31
特思迪完成B轮融资，助力8英寸碳化硅量产
 评论 ⋅  2023-10-31 17:00
时代电气：预计今年IGBT产能比去年有约30%的增长
 评论 ⋅  2023-10-31 16:57
纳美半导体获数千万天使轮融资
 评论 ⋅  2023-10-31 16:46
碳化硅(SiC)晶圆市场驱动因素及发展趋势深度分析
 评论 ⋅  2023-10-31 16:41
基本半导体举办2023创新日，碳化硅年度新品发布
 评论 ⋅  2023-10-31 16:01
首批嘉宾阵容公布！​IFWS&SSLCHINA2023将于11月27-30日在厦门召开
 评论 ⋅  2023-10-31 15:59
捷捷微电：南通半导体6英寸项目已于三季度投产 达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力
 评论 ⋅  2023-10-31 15:39
全球首家超快充动力电池专业工厂在穗投产
 评论 ⋅  2023-10-31 15:32
“国家工程师奖”正式推荐对象公示 涉及5G与超导材料
 评论 ⋅  2023-10-31 15:22
华为完成5G蜂窝低功耗高精度定位的关键技术验证
 评论 ⋅  2023-10-31 14:56
半导体光刻胶单体及树脂供应商微芯新材完成超亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-10-30 18:16
中国科学院院士郝跃：第三代半导体的若干新进展
 评论 ⋅  2023-10-30 16:41
工信部：前三季度集成电路产量2447亿块，同比下降2.5%
 评论 ⋅  2023-10-30 16:19
新疆首家5G工业物联网产业园完工
 评论 ⋅  2023-10-30 16:18
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？
 评论 ⋅  2023-10-30 11:43
正式落成！晶合三期蓄势待发
 评论 ⋅  2023-10-30 11:30
特别时刻 年度国际盛会IFWS&SSLCHINA 2023邀你见证产业辉煌二十年
 评论 ⋅  2023-10-30 11:01
天岳先进三季度营收同比增长超2倍 具备8英寸碳化硅产品量产实力
 评论 ⋅  2023-10-30 09:33
总规模100亿元，山东省工业高质量发展基金签约落地
 评论 ⋅  2023-10-30 09:32
碳化硅：从义乌小商品城的廉价珠宝到网红半导体材料
 评论 ⋅  2023-10-27 17:49
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