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SSLCHINA2023前瞻│光品质与光健康医疗技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-25 12:17
SSLCHINA2023前瞻│光医疗与紫外LED创新应用峰会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-25 12:04
中科潞安邀您同聚年度国际盛会IFWS&SSLCHINA2023
 评论 ⋅  2023-11-25 10:18
天马与三安半导体签署战略合作协议 聚焦车载LED芯片技术开发
 评论 ⋅  2023-11-23 17:34
IFWS&SSLCHINA 2023重磅关注│三安将亮相并全面分享碳化硅、GaN激光器、MiniMicro-LED、UV LED等重要进展
 评论 ⋅  2023-11-23 14:41
IFWS 2023前瞻│碳化硅衬底、外延材料生长与加工分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-23 11:52
2023年两院院士增选结果公布！（附名单）
 评论 ⋅  2023-11-22 16:00
合肥工业大学研发新型深紫外光电探测器
 评论 ⋅  2023-11-22 16:00
大众汽车（安徽）零部件有限公司在合肥投产
 评论 ⋅  2023-11-22 15:27
粤海金半导体顺利研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
 评论 ⋅  2023-11-22 15:26
晶格领域邀您参加年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-21 16:19
纳微朗科技受邀将亮相年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-21 15:56
赛迈科先进材料邀您参加@第九届国际第三代半导体论坛
 评论 ⋅  2023-11-21 14:52
安森美开设欧洲电动汽车系统应用实验室
 评论 ⋅  2023-11-21 11:52
清软微视邀您相聚年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-21 10:38
Wolfspeed：通过碳化硅 TOLL 封装开拓人工智能计算的前沿
 评论 ⋅  2023-11-20 11:09
上海天岳荣获2023年临港新片区集成电路技术创新与应用技能大赛“璀璨奖”
 评论 ⋅  2023-11-20 10:52
项目路演名单公布！2023 年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛决赛
 评论 ⋅  2023-11-19 21:50
IFWS 2023前瞻│碳化功率器件及其封装技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-19 16:50
IFWS 2023前瞻│氮化镓功率电子器件技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 17:35
IFWS 2023前瞻│超宽禁带半导体技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 16:02
SSLCHINA2023前瞻│光农业与生物技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 14:26
SSLCHINA2023前瞻│Mini/Micro-LED及其他新型显示技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 10:17
SSLCHINA2023前瞻│Mini/Micro-LED技术产业应用论坛日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 20:05
IFWS 2023前瞻│第三届车用半导体创新合作峰会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 18:08
SSLCHINA2023前瞻│半导体照明芯片，封装及光通信技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 17:00
日本Rapidus、东京大学与法国研究机构合作开发1nm制程半导体
 评论 ⋅  2023-11-17 16:06
南砂晶圆邀您相聚年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-17 14:20
科友半导体邀您共赴年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-17 13:47
专攻第三代半导体材料 一期产能15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
 评论 ⋅  2023-11-17 12:10
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