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专攻第三代半导体材料 一期产能15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
 评论 ⋅  2023-11-17 12:10
IFWS 2023前瞻│化合物半导体激光器与异质集成技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 11:50
收购！世界500强企业，贺利氏进军SiC
 评论 ⋅  2023-11-16 23:50
小米汽车来了！碳化硅助力整车低能耗
 评论 ⋅  2023-11-16 23:43
免费参会| IFWS 2023前瞻:功率模块与电源应用峰会日程公布
 评论 ⋅  2023-11-16 23:31
IFWS 2023前瞻│氮化物半导体固态紫外技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-16 19:53
鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行 总投资约10亿元
 评论 ⋅  2023-11-16 17:00
IFWS 2023前瞻│氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-16 16:31
IFWS&SSLCHINA2023前瞻│九大重量级报告多维探讨产业未来二十年发展走向
 评论 ⋅  2023-11-16 15:08
精密运动控制系统厂商隐冠半导体获超亿元融资
 评论 ⋅  2023-11-16 11:41
工信部公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见
 评论 ⋅  2023-11-16 11:36
北方华创“一种半导体设备及其晶圆传输腔室和晶圆传输方法”专利获授权
 评论 ⋅  2023-11-16 09:35
最新报告出炉，天科合达营收市场占比超过10%！
 评论 ⋅  2023-11-15 22:16
甬矽电子拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目
 评论 ⋅  2023-11-15 17:34
基本半导体总经理和巍巍博士荣获深圳市科学技术奖青年科技奖
 评论 ⋅  2023-11-15 16:24
山东：2025年实现全省行政村5G网络通达率超99%
 评论 ⋅  2023-11-15 15:46
芯动半导体首批产品顺利装车 实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用
 评论 ⋅  2023-11-15 15:44
Omdia：AI将在电动车革命中超越下一代半导体
 评论 ⋅  2023-11-15 15:43
IFWS 2023前瞻│氮化镓射频电子器件技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-14 18:16
矽力杰获批宽禁带功率器件与应用浙江省工程研究中心
 评论 ⋅  2023-11-14 16:29
工信部等八部门启动15城首批公共车辆全面电动化先行区试点
 评论 ⋅  2023-11-14 16:21
国家自然科学基金委发布“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目申请指南
 评论 ⋅  2023-11-14 16:08
中芯集成拟更名为芯联集成
 评论 ⋅  2023-11-14 16:05
天岳先进：在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-11-14 16:02
三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2023-11-13 20:34
华为新一代碳化硅电机发布：22000转/分、零百加速3.3秒
 评论 ⋅  2023-11-13 20:26
工信部等五部门：支持培育一批智能光伏示范企业、建设一批智能光伏示范项目
 评论 ⋅  2023-11-13 18:10
中电科南京外延材料产业基地投产运行，一期投资19.3亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 17:20
IFWS&SSLCHINA2023前瞻│五大重磅开幕大会报告出炉
 评论 ⋅  2023-11-13 16:21
广东首个实现5G深覆盖的海上风电场建成
 评论 ⋅  2023-11-13 14:50
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