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碳化硅供需紧缺，晶圆、功率器件头部上市公司加速布局
 评论 ⋅  2023-10-27 17:33
汉瑞通信半导体产业项目开工 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-10-27 17:27
光谷集中开工31个重大项目 总投资278亿 涉及芯片、激光、车载显示等领域
 评论 ⋅  2023-10-27 17:25
晶合集成三期晶圆厂正式落成 聚焦汽车芯片
 评论 ⋅  2023-10-27 17:24
德智新材完成数亿元战略融资，用于产能扩建与研发投入
 评论 ⋅  2023-10-27 17:14
英飞凌：2030年末将在全球碳化硅市场份额占比30%
 评论 ⋅  2023-10-27 14:00
广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法印发
 评论 ⋅  2023-10-27 11:43
东尼电子：碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一
 评论 ⋅  2023-10-27 11:05
博原资本联合中芯集成等多方产业伙伴共同设立”芯联动力“
 评论 ⋅  2023-10-27 11:04
世界最大碳化硅生产线在韩竣工
 评论 ⋅  2023-10-27 11:04
闻泰科技前三季度实现归母净利润21亿元 安世半导体发挥领先优势
 评论 ⋅  2023-10-27 10:43
华润微：加强功率半导体、传感器和智能控制领域投资并购
 评论 ⋅  2023-10-27 10:43
台积电35亿欧元赴德国设12英寸晶圆厂 获中国台湾经济部门门批准
 评论 ⋅  2023-10-27 09:43
总规模300亿元！西部（重庆）科学城产业发展基金成立
 评论 ⋅  2023-10-27 09:43
华泰证券：SiC商业化进程领先GaN三年 预计2026年投资扩产或转向GaN
 评论 ⋅  2023-10-26 18:14
厦门海沧印发“进一步扶持集成电路产业发展办法”
 评论 ⋅  2023-10-26 17:35
日本电装：到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作
 评论 ⋅  2023-10-26 16:14
环球晶：8英寸SiC基板需求超预期 明年将送样
 评论 ⋅  2023-10-26 16:11
三菱汽车退出中国市场 广汽三菱工厂将生产埃安电动车
 评论 ⋅  2023-10-26 16:09
重庆设立300亿元产业发展基金 重点投向智能网联新能源汽车、集成电路等
 评论 ⋅  2023-10-26 15:35
我国推进大功率电力器件发展 功率半导体行业向好
 评论 ⋅  2023-10-26 15:27
日本三菱电机牵头提议构建功率半导体国际标准
 评论 ⋅  2023-10-26 10:26
亚芯微半导体30亿元晶圆制造及芯片封测项目落户荆门
 评论 ⋅  2023-10-26 09:13
华夏金晟集团半导体新材料生产项目签约落地 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-10-26 09:12
时代电气：公司功率半导体业务目前处于满产状态
 评论 ⋅  2023-10-26 08:42
8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平，中国SiC需求量将占全球40%
 评论 ⋅  2023-10-25 17:32
盘点国内SiC碳化硅衬底公司
 评论 ⋅  2023-10-25 17:25
中芯集成联手车企“朋友圈” 正式成立碳化硅运营平台芯联动力
 评论 ⋅  2023-10-25 17:13
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-25 17:08
冯源资本在合肥设立一支半导体产业基金
 评论 ⋅  2023-10-25 16:37
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