首页 > 新闻资讯 > 搜索
基金委部署集成芯片前沿技术科学基础研究计划
国家自然科学基金委集成芯片前沿技术重大研究计划芯粒
 评论 ⋅  2023-12-18 10:55
加快国产芯片上车应用 芯擎科技与国创中心签署战略合作
芯擎科技国创中心汽车SoC芯片联合实验室
 评论 ⋅  2023-12-18 10:48
锚定目标，湖北省要建全国重要化合物半导体研发生产基地
湖北省化合物半导体研发基地光电子长飞光纤
 评论 ⋅  2023-12-18 10:47
IFWS 2023│华南师范大学尹以安：具复合栅极和阶梯结构的新型GaN垂直晶体管研究
 评论 ⋅  2023-12-18 10:11
致瞻科技第20000台乘用车碳化硅电动压缩机控制器成功下线
致瞻科技碳化硅SiC电动压缩机控制器黑灯工厂碳化硅器件
 评论 ⋅  2023-12-18 10:00
频频宣布投资计划，背靠中国庞大市场，全球半导体巨头逐鹿东南亚
东南亚半导体投资车用半导体
 评论 ⋅  2023-12-18 09:20
中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展 总投资573亿元
 评论 ⋅  2023-12-15 17:37
翠展微电子三期项目正式封顶 总投资15亿元
 评论 ⋅  2023-12-15 17:36
龙图光罩拟登陆科创板募投6.63亿元 发力高端半导体芯片掩模版
 评论 ⋅  2023-12-15 17:27
赛微电子与子公司拟1.8亿元设合资公司 实施MEMS高频通信器件制造项目
 评论 ⋅  2023-12-15 16:46
共达电声拟10.4亿元投建电声元器件及电声组件生产基地项目
 评论 ⋅  2023-12-15 15:34
创纪录！2023年倒闭1.09万家芯片公司，平均每天31家关门！
芯片，倒闭，2023
 评论 ⋅  2023-12-15 14:10
IFWS 2023│晶格领域张泽盛：液相法碳化硅单晶生长技术研究
 评论 ⋅  2023-12-15 13:38
赛微电子：拟与子公司以1.8亿元设合资公司，实施MEMS高频通信器件制造工艺开发项目
赛微电子，MEMS，半导体产业，晶圆
 评论 ⋅  2023-12-15 11:58
通用电气申请超结功率半导体装置专利，减少切换损耗
通用电气，功率半导体，超结，专利
 评论 ⋅  2023-12-15 11:49
国产碳化硅半导体材料企业的进阶样本 天岳先进宗艳民：核心技术掌控在自己手中
碳化硅，天岳先进，800V碳化硅，衬底，晶体，宽禁带半导体
 评论 ⋅  2023-12-15 10:57
中金：碳化硅2024年有望迎接大规模放量
 评论 ⋅  2023-12-15 10:54
中瓷电子：国联万众公司研发的汽车主驱芯片主要用于新能源汽车
国联万众，芯片，中瓷电子
 评论 ⋅  2023-12-15 10:41
龙图光罩拟登陆科创板募投6.63亿元 发力高端半导体芯片掩模版
 评论 ⋅  2023-12-15 10:34
韩国荷兰构建半导体同盟：争夺芯片主导权，填补供应链漏洞
 评论 ⋅  2023-12-15 10:33
超芯星完成数亿元C轮融资，助力碳化硅衬底产能提升
 评论 ⋅  2023-12-14 20:06
清纯半导体荣获第八届“创客中国”全国总决赛一等奖
 评论 ⋅  2023-12-14 19:45
北京大学无锡EDA研究院，揭牌！
 评论 ⋅  2023-12-14 19:16
盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式举行
 评论 ⋅  2023-12-14 18:43
电科材料下属国盛公司第一枚碳化硅外延片正式下线
 评论 ⋅  2023-12-14 18:27
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？
 评论 ⋅  2023-12-14 17:34
三一朔州二期超薄单晶硅片项目首片下线
 评论 ⋅  2023-12-14 17:25
百亿基金组建 布局智能网联新能源汽车
 评论 ⋅  2023-12-14 17:03
国家电投北京新能源在琼首个光伏发电项目开工
 评论 ⋅  2023-12-14 16:46
北京大学无锡EDA研究院在无锡高新区揭牌
 评论 ⋅  2023-12-14 16:14
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部