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天岳先进入选“2023年度智能制造标准应用试点项目”
 评论 ⋅  2023-12-14 16:01
深圳市发布推动新材料产业集群高质量发展的若干措施
 评论 ⋅  2023-12-14 15:39
华为宣布2024年将部署超10万个全液冷超快充电桩，可实现“一秒一公里”！
 评论 ⋅  2023-12-13 22:02
英特尔发力氮化镓
 评论 ⋅  2023-12-13 20:35
东芝与罗姆投资27亿美元共同生产功率芯片
 评论 ⋅  2023-12-13 18:14
韩荷首脑将发表联合声明 宣布结为半导体同盟
 评论 ⋅  2023-12-13 18:02
工信部：将加快国家高新区科技创新和产业创新对接，提高科技成果转化和产业化水平
 评论 ⋅  2023-12-13 17:58
义芯集成半导体先进封装项目投产
 评论 ⋅  2023-12-13 17:47
毕马威：半导体和智能手机市场将在2024年反弹
 评论 ⋅  2023-12-13 17:00
SEMI：2025年全球半导体设备销售额将达到1240亿美元
 评论 ⋅  2023-12-13 16:56
湃睿半导体完成数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-12-13 11:30
IFWS 2023│小鹏汽车杨恒：碳化硅器件在新能源车电驱动系统的应用
 评论 ⋅  2023-12-13 10:58
广州青蓝IGBT正式投产 总投资4.63亿元
 评论 ⋅  2023-12-12 18:25
天岳先进：8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力
 评论 ⋅  2023-12-12 16:28
全国首座多材料光电异质集成晶圆线在巴南开建
 评论 ⋅  2023-12-12 16:03
国星光电子公司风华芯电三项产品荣获“2023年广东省名优高新技术产品”称号
 评论 ⋅  2023-12-12 15:47
中国科学院在氮化镓器件可靠性及热管理研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-12-12 15:36
旺荣半导体公司年产24万片8英寸晶圆项目正式竣工投产
 评论 ⋅  2023-12-12 15:23
长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目开工
 评论 ⋅  2023-12-12 15:22
中微半导供货华为问界MCU料号超10颗 明年出货将翻倍增长
 评论 ⋅  2023-12-12 15:17
IFWS 2023│日本大阪大学陈传彤：SiC功率模块中微米级Ag烧结连接技术的进展
 评论 ⋅  2023-12-12 14:17
IFWS 2023│瞻芯电子曹峻：碳化硅车载功率转换解决方案
 评论 ⋅  2023-12-12 10:45
广州粤升液相法SiC单晶炉批量出货
 评论 ⋅  2023-12-12 08:43
投资15亿！吉盛微武汉碳化硅制造基地启用
 评论 ⋅  2023-12-11 19:11
IFWS 2023│大连理工大学王德君： 提升SiC MOS 器件性能可靠性的表面优化途径
 评论 ⋅  2023-12-11 17:38
IFWS 2023│加拿大Crosslight首席研发专家Ahmed NASHED：基于半导体激光器件的高级光学建模与仿真
 评论 ⋅  2023-12-11 15:24
中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线投产
 评论 ⋅  2023-12-11 11:27
IFWS 2023│博睿光电梁超：面向高功率器件的超高导热AIN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-12-11 11:02
晶湛半导体完成数亿元C+轮融资
 评论 ⋅  2023-12-08 19:57
IFWS 2023│台湾成功大学李清庭：GaN基单片电子器件的集成互补金属氧化物半导体D模和E模高电子迁移率晶体管
 评论 ⋅  2023-12-08 16:40
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