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年产1亿颗 江西兆驰集成光通芯片项目正式通线
 评论 ⋅  2025-07-18 10:35
从器件突破到平台赋能，国创中心构筑产业协同“芯”生态
 评论 ⋅  2025-07-17 09:31
重庆奥松半导体特色芯片产业基地项目8英寸生产线首台光刻机设备搬入！
 评论 ⋅  2025-07-17 09:03
负债1.1亿美元，日本芯片制造商JS Foundry申请破产保护
 评论 ⋅  2025-07-16 09:38
外交部回应英伟达H20芯片解禁：中方反对将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化
 评论 ⋅  2025-07-16 08:56
湘芯“半导体设备核心零部件”项目顺利封顶 年产3万件
 评论 ⋅  2025-07-14 15:28
瞻芯电子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量产交付应用，赢得市场认可
 评论 ⋅  2025-07-14 09:33
威科赛乐化合物半导体芯片封装模组项目正式投入量产
 评论 ⋅  2025-07-11 13:48
华大九天终止收购芯和半导体
 评论 ⋅  2025-07-10 17:49
蔚来李斌：首款自研的5nm智驾芯片向全行业开放！
 评论 ⋅  2025-07-10 07:34
罗姆碳化硅 MOSFET 裸芯片获丰田 bZ5 电动汽车牵引逆变器应用
 评论 ⋅  2025-07-08 10:56
四部门：加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代
 评论 ⋅  2025-07-07 14:22
晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”
 评论 ⋅  2025-07-04 09:38
受益DRAM复苏和AI芯片热潮，三星电子重启220亿美元晶圆厂项目
 评论 ⋅  2025-07-03 10:56
厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入
 评论 ⋅  2025-07-03 10:04
西门子称美国已解除对华芯片设计软件限制
 评论 ⋅  2025-07-03 09:55
新增！芯特思半导体总部及研发制造基地项目
 评论 ⋅  2025-07-03 09:39
卓胜微拟募资不超34.75亿元投建射频芯片制造扩产项目等
 评论 ⋅  2025-07-03 09:18
摩尔线程拟募资80亿元投资多个芯片研发项目，IPO已获受理
 评论 ⋅  2025-07-02 09:41
飓芯科技获3亿元B轮融资 加速大功率蓝绿光激光芯片国产化
 评论 ⋅  2025-07-01 10:07
日本芯片设备制造商东和公司计划在韩建第三家封装设备厂
 评论 ⋅  2025-07-01 10:05
星通半导体“芯片测试封装基地项目”落户佛山，计划打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地
 评论 ⋅  2025-06-30 14:11
总投资55亿元 芯德科技人工智能先进封测基地项目开工
 评论 ⋅  2025-06-30 11:35
埃芯首台设备出货先进封装客户
 评论 ⋅  2025-06-30 10:10
半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城
 评论 ⋅  2025-06-30 09:41
仁芯科技正式发布32Gbps车载显示SerDes芯片！
 评论 ⋅  2025-06-30 08:15
总投资5亿元 精位科技超宽带车规芯片模组项目预计8月完工
 评论 ⋅  2025-06-27 15:23
总投资50亿元 芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基
 评论 ⋅  2025-06-26 16:25
纵慧芯光完成数亿元战略轮融资，系国产VCSEL器件供应商
 评论 ⋅  2025-06-26 16:24
沈阳半导体‘六小虎’：芯源微、拓荆、富创、中科仪、和研、新松机器人！
 评论 ⋅  2025-06-26 09:13
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