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扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产

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Luceda China总经理曹如平：AI时代光电子集成电路设计新风向

CSPSD 2025前瞻| 氮矽科技罗鹏：集成驱动氮化镓芯片的必要性与发展趋势

CSPSD 2025前瞻|超芯星刘欣宇：破界·赋能·引领——化学气相法碳化硅衬底技术创新开启未来产业新纪元

总投资约60亿，芯核集群先进封装项目落地萧山经开区

总投资约11亿元，南京芯德科技封装产线升级项目新进展

CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道会：面向车规应用的功率之”芯”SiC及封装技术挑战

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南芯半导体芯片产业化项目签约嘉善，一期投资10亿元！

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“广州第一芯”，冲刺IPO

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瑶芯微申请沟槽型MOSFET器件结构及其制备方法专利，降低器件动态损耗

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长光华芯“半导体光子晶体发光结构及其制备方法”专利公布

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