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SA：2021年智能手机Wi-Fi芯片市场规模将达43亿美元
 评论 ⋅  2021-10-13 16:32
美国大力吸引企业投资芯片制造
 评论 ⋅  2021-10-13 16:02
日本芯片制造设备2021年销量挑战历史新高
 评论 ⋅  2021-10-13 15:23
电源管理驱动类芯片设计厂商晶丰明源拟收购凌鸥创芯
 评论 ⋅  2021-10-13 14:54
三星已开始使用极紫外光刻技术量产14纳米DRAM芯片
 评论 ⋅  2021-10-12 18:48
芯片缺货 全球手机出货量暴减4000万
 评论 ⋅  2021-10-12 16:35
车用毫米波雷达芯片发展动态
 评论 ⋅  2021-10-12 16:16
意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性
 评论 ⋅  2021-10-11 18:06
美国要求提供芯片供应链信息，相关半导体厂商拒绝泄露客户机密
 评论 ⋅  2021-10-09 15:19
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马
 评论 ⋅  2021-10-09 15:01
华为半导体投资版图再扩大，深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
 评论 ⋅  2021-10-09 14:59
深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
 评论 ⋅  2021-10-09 14:53
车用芯片缺货潮仍旧未解，产业链厂商坐地起价
 评论 ⋅  2021-10-09 14:43
瞄准ASIC芯片，这两家公司签订1亿美元战略合作协议
 评论 ⋅  2021-09-29 13:59
物联网主芯片SoC设计企业瓴盛科技获小米投资
 评论 ⋅  2021-09-29 13:53
智联安5G LPHAP定位芯片MK8510即将面世，推动芯片产业智慧升级
 评论 ⋅  2021-09-29 13:51
三星将为特斯拉代工生产HW 4.0芯片
 评论 ⋅  2021-09-27 17:42
中国芯片5年内反超世界最高水平？专家：局部有可能
 评论 ⋅  2021-09-27 17:28
TCL AI芯片研发项目落地临港，摩迅半导体签约新片区
 评论 ⋅  2021-09-26 15:01
募资26.75亿，这家国产射频芯片厂商正式冲刺科创板
 评论 ⋅  2021-09-26 14:51
三星将生产特斯拉新型自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2021-09-24 16:53
欧盟致力打造先进芯片制造“生态系统”
 评论 ⋅  2021-09-24 16:06
工信部标准化研究院与商汤科技共建AI算力及芯片评测联合实验室
 评论 ⋅  2021-09-24 10:25
英飞凌 300 毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂运营
 评论 ⋅  2021-09-23 16:21
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营 先供应汽车领域
半导体工厂英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营汽车领域
 评论 ⋅  2021-09-18 19:22
欧洲半导体“蝴蝶效应” 流浪气球导致断电 芯片短缺可能拖到2023年
欧洲半导体蝴蝶效应流浪气球断电芯片短缺
 评论 ⋅  2021-09-17 19:36
国务院副总理韩正：加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化
 评论 ⋅  2021-09-16 23:21
香港航天科技拟与中科院上海微系统所合作推进宇航级芯片的空间测试
 评论 ⋅  2021-09-16 17:22
三星为美国新芯片厂选址
 评论 ⋅  2021-09-16 10:49
康佳盐城存储芯片封测项目或进入全面竣工阶段
 评论 ⋅  2021-09-16 10:46
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