上汽、小米等联手投资了车规级芯片厂商旗芯微半导体

日期:2021-12-28 阅读:345
核心提示:近日,专注于汽车芯片的苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称:旗芯微)近日宣布完成新一轮融资,这是公司成立一年来完成的第四轮
 近日,专注于汽车芯片的苏州旗芯微半导体有限公司(以下简称:旗芯微)近日宣布完成新一轮融资,这是公司成立一年来完成的第四轮融资,累计金额已达数亿元,投资方包括上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为、耀途资本、华业天成、鼎晖、创新工场、钧犀资本等。其中,耀途资本是公司天使轮联合领投方。

其新一轮融资将用于加速第二代智能汽车车身域控制器及动力底盘域控制器的量产,持续加大研发投入及现有团队规模,并结合本轮投资方及行业内合作伙伴的资源优势。
 
恰逢新能源汽车发展机遇窗口,国内车规级芯片厂商正奋力追赶。成立伊始,得益于核心团队拥有平均超过18年的车规芯片设计经验,以及具有车规级8/16/32位控制器的完整开发经验等硬核实力,旗芯微坚定地选择走一条差异化且高壁垒的技术之路,前瞻汽车“新四化”技术革新,深度聚焦于汽车机电控制领域,将陆续推出32位边缘计算节点MCU,以及DCU(域控制器)、VCU(整车控制器)所需的芯片硬件,赋能汽车电子电气架构(E/E架构)的变革。
 
在短短一年时间里,旗芯微目前基于ArmCortex-M4的32位车规级MCU芯片FC4系列已开始正式流片,预计2022年第一季度可以拿到工程样品,七八月左右能够量产。FC4系列芯片拥有内核超低功耗,以及丰富的外设资源及配置,同时完全按照满足AEC-Q100、符合安全标准ISO26262ASIL-B级的标准设计产品,是一款低功耗、高可靠、高性能的32位MCU,可广泛应用于BCM、T-box、Motorcontrol、Chassis&Safety等车内不同场景。
 
同时,旗芯微第二代多核的、功能安全达到ASIL-D的DCU芯片已进入与客户共同定义、设计的阶段。旗芯微获得的新一轮投资也将用于加速第二代智能汽车车身域控制器及动力底盘域控制器的量产,持续加大研发投入及现有团队规模,并结合本轮投资方及行业内合作伙伴的资源优势,进一步加速实现国内智能汽车域控制器芯片的国产替代及自主可控。
 
华业天成董事贺人龙和耀途资本合伙人杨光表示:汽车的智能化和网联化促使整个汽车的电子电气架构发生巨大变化,域控制器的引入对Arm核MCU控制器提出了更高的要求,旗芯微的核心研发团队是国内唯一具备全系车规MCU成功量产经验的团队,且团队已经紧密合作10年+,虽然成立时间较短,但团队发展和研发速度都非常迅猛,发展过程中也得到了众多产业资本的支持,作为天使轮投资方,高度看好旗芯微的发展,期待他们成为汽车芯片领域的旗舰公司。
 
其他投资方包括鼎晖、经纬恒润、顺为、创新工场、钧犀等表示:车规级MCU及域控制器芯片是汽车通往智能化的关键技术节点,十分看好该方向的市场前景,未来在国内中高端MCU乃至ECU市场有巨大的发展潜力,他们将陪伴旗芯微成长,见证公司不断壮大。
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