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日本东芝开发出稳定控制功率半导体的IC芯片
 评论 ⋅  2021-11-01 19:01
博世明年再斥资4亿欧元扩大芯片产能
 评论 ⋅  2021-11-01 15:18
吉利公布7nm、5nm车规芯片
 评论 ⋅  2021-11-01 15:07
紫光国微：车规级安全芯片已经开始小批量试用
 评论 ⋅  2021-11-01 13:58
索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂
 评论 ⋅  2021-10-29 17:11
全球芯片危机远未解除，汽车产业遭重创
 评论 ⋅  2021-10-29 15:08
芯片代工巨头格芯今晚登陆美股
全球芯片代工格芯登陆美股
 评论 ⋅  2021-10-28 19:15
OPPO投资芯片设计服务商芯德半导体
OPPO投资芯片设计服务商芯德半导体
 评论 ⋅  2021-10-28 09:55
康佳存储芯片生产突破100K
 评论 ⋅  2021-10-26 10:56
业内消息称IDM和芯片制造商将提高汽车MCU产量
 评论 ⋅  2021-10-25 17:31
IHS：芯片供应链止稳，微幅调升2022年汽车产量预估值
 评论 ⋅  2021-10-25 17:30
意大利政府与英特尔讨论建设芯片厂，总投资额或高达80亿欧元
 评论 ⋅  2021-10-25 17:20
OPPO自研芯片或将采用3nm制程
 评论 ⋅  2021-10-22 16:37
特斯拉：芯片和汽车零件持续短缺导致生产受阻
 评论 ⋅  2021-10-22 15:49
美光科技(MU.US)考虑在美投建内存芯片工厂
 评论 ⋅  2021-10-21 18:22
传IDM拟提高明年汽车芯片报价 涨幅达10-20%
 评论 ⋅  2021-10-21 18:17
恒烁半导体科创板上市申请获受理 拟募资7.54亿元用于芯片项目
 评论 ⋅  2021-10-20 15:49
汽车芯片巨头瑞萨电子发布涨价函
 评论 ⋅  2021-10-19 18:02
阿里平头哥发布自研云芯片: 5nm工艺、600亿晶体管
 评论 ⋅  2021-10-19 17:44
台积电美国工厂将生产5nm芯片 月产2万片
 评论 ⋅  2021-10-18 18:21
吉利汽车经营范围新增集成电路芯片及产品制造等
 评论 ⋅  2021-10-18 17:44
俄罗斯Arm芯片计划
 评论 ⋅  2021-10-18 17:26
格科微投资SoC芯片公司瓴盛科技
 评论 ⋅  2021-10-18 16:36
长光华芯科创板IPO提交注册，深耕半导体激光芯片领域
长光华芯半导体激光芯片
 评论 ⋅  2021-10-18 09:18
产业观察| 新能源车双向赋能更多发展机遇，车规级芯片产业亟待革新
新能源车赋能车规级芯片低碳
 评论 ⋅  2021-10-15 16:31
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题
 评论 ⋅  2021-10-14 16:09
现代汽车COO：计划自主开发芯片 以减少对芯片制造商的依赖
 评论 ⋅  2021-10-14 11:34
高通CEO：全球半导体芯片短缺明年有望缓解
 评论 ⋅  2021-10-14 11:02
荷兰政府报告称欧盟芯片产业不应与全球半导体供应链“脱钩”
 评论 ⋅  2021-10-14 09:55
英特尔推出第二代神经拟态研究芯片Loihi 2
 评论 ⋅  2021-10-13 16:35
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