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东尼电子：目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子碳化硅半导体材料项6英寸导电型碳化硅衬底材料
 评论 ⋅  2021-09-30 11:37
SK集团将投资7000亿韩元以扩大碳化硅晶圆业务
 评论 ⋅  2021-09-24 14:44
北方华创碳化硅外延设备再获突破
 评论 ⋅  2021-09-24 14:25
年产值超21亿 天科合达拟建碳化硅单晶和外延片生产线
 评论 ⋅  2021-09-23 15:40
南砂晶圆碳化硅项目建设取得新进展
 评论 ⋅  2021-09-22 15:45
【CASICON 2021】中电科五十五所刘强：碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
 评论 ⋅  2021-09-17 15:28
【CASICON 2021】南砂晶圆彭燕：碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 评论 ⋅  2021-09-16 11:32
CASICON 2021：2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会最新看点
CASICON2021南京功率射频半导体技术市场应用峰会第三代半导体氮化镓碳化硅
 评论 ⋅  2021-09-15 18:04
【CASICON 2021】电子科技大学邓小川：极端应力下碳化硅功率MOSFET的动态可靠性研究
 评论 ⋅  2021-09-15 15:20
钛芯电子全国首发碳化硅功率芯片全应用链
 评论 ⋅  2021-09-14 15:19
【CASICON 2021】启迪半导体钮应喜：碳化硅外延装备及技术进展
 评论 ⋅  2021-09-14 10:36
CASICON 2021前瞻：碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
 评论 ⋅  2021-09-11 06:04
CASICON 2021前瞻：碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 评论 ⋅  2021-09-10 10:47
CASICON 2021前瞻：碳化硅外延装备及技术进展
芜湖启迪半导体钮应喜南京功率射频半导体应用峰会，碳化硅外延装备
 评论 ⋅  2021-09-10 10:46
碳化硅衬底厂商天岳先进科创板IPO过会
 评论 ⋅  2021-09-09 11:41
英飞凌：碳化硅扩张时点比预期更接近
 评论 ⋅  2021-09-08 15:35
半导体基础材料碳化硅（SiC）纳入工业技术创新发展五年计划
 评论 ⋅  2021-09-07 15:46
露笑科技：碳化硅项目一期预计9月底可小批量出产品
 评论 ⋅  2021-09-06 14:14
河北最大第3代半导体碳化硅单晶衬底项目在涞源投产
 评论 ⋅  2021-09-06 13:38
河北同光科技年产10万片碳化硅单晶衬底项目投产
 评论 ⋅  2021-09-06 11:50
露笑科技：碳化硅产业持续稳定发展 将进入产业扩张期
 评论 ⋅  2021-09-06 11:17
科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元
 评论 ⋅  2021-09-03 11:08
福州高意碳化硅基片项目或技改扩产
 评论 ⋅  2021-09-03 10:51
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西
 评论 ⋅  2021-08-30 16:02
半绝缘碳化硅单晶衬底的研究进展
 评论 ⋅  2021-08-24 15:15
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产
 评论 ⋅  2021-08-20 11:25
总投资13.5亿元，长江半导体碳化硅晶圆片项目预计10月厂房竣工交付
总投资长江半导体碳化硅晶圆片项目竣工交付
 评论 ⋅  2021-08-20 09:23
碳化硅产业链条核心：外延技术
 评论 ⋅  2021-08-19 14:44
山东天岳6英寸碳化硅衬底项目预计在2023年形成量产
山东天岳6英寸碳化硅衬底项目量产
 评论 ⋅  2021-08-19 11:22
三安光电：公司湖南三安投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目
三安光电湖南三安投资建设碳化硅化合物第三代半导体研发产业化项目
 评论 ⋅  2021-08-19 11:19
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