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晶盛机电已成功生长出8英寸
碳化硅
晶体,将提升在第三代半导体材料端的竞争力
年产10万片
碳化硅
衬底项目投产
国联万众发布研发项目环评报告表
碳化硅
高压功率模块研发项目预计明年1月开工
小鹏G9上市在即,采用800V
碳化硅
高压电驱平台!高压快充路线受青睐!
三安光电:湖南三安
碳化硅
半导体产业化项目正在稳步推进中
突破!一次扩径技术,
碳化硅
衬底从6英寸直接扩到8英寸!
盛美上海推出新型预清洗设备 适用于硅片和
碳化硅
衬底制造
获数千万元投资!瀚天天成
碳化硅
产线年底将增加至50条产线
瞻芯电子六英寸
碳化硅
(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计产能30万片
CASA立项《8英寸
碳化硅
晶片基准标记及尺寸》团体标准
“上车、逐光”
碳化硅
产业双通道加速跑,衬底和外延是最大掣肘!
突破8英寸
碳化硅
衬底量产关键难题,与国际差距在2~3年之内!
碳化硅
8英寸双线圈感应炉,恒普科技重磅发布两个新炉型
宁德时代投资
碳化硅
(SiC)晶片企业重投天科
宁德时代投资半导体
碳化硅
晶片研发商重投天科
第三代半导体
碳化硅
(SiC)产业供给吃紧!
东部高科将建设8英寸
碳化硅
半导体生产线
蔚来发布智能电动中大型SUV ES7,应用
碳化硅
功率模块的第二代高效电驱平台
中电化合物携手浙江大学成立联合培养实践基地,聚焦
碳化硅
和氮化镓材料
碳化硅
“上车”开赛,诸多半导体企业开始内“卷”
博格华纳宣布携手两款超跑 供货最新800V
碳化硅
逆变器
生产SiC衬底片所用设备100%国产化!露笑科技募资加码
碳化硅
项目获批复
湖南德智新材料半导体用
碳化硅
蚀刻环项目完成主体工程建设,将于明年初投产
德智新材料半导体用
碳化硅
蚀刻环项目完成主体工程建设 预计明年初投产
基本半导体完成C2轮融资,汽车级
碳化硅
功率模块封装产线已进入量产阶段
碳化硅
功率器件头部企业基本半导体宣布完成C2轮融资
三期产能预达140万片!瀚天天成
碳化硅
产业园二期项目竣工
上海天岳
碳化硅
半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产
长电科技透露其同时具备
碳化硅
和氮化镓芯片封测能力
资本蜂拥的
碳化硅
衬底市场,各大项目进展如何?
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