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未来10年左右,氧化镓
器件
或成为有竞争力的电力电子
器件
MOSFET
器件
选型的3大法则
华中科技大学半导体
器件
特性分析仪采购项目中标结果公告
安信证券:光伏发电驱动功率半导体需求 SiC
器件
渗透率有望持续提升
盘点中国碳化硅功率
器件
专利情况
最强大脑、碳基最新技术成果、供需对接、人才驱动,多角度探讨……第二届碳基半导体材料与
器件
产业发展论坛
上海贝岭:已开展对SiC等宽禁带半导体功率
器件
的研究探索
厦门云天半导体晶圆级封装与无源
器件
生产线一期首批设备入场
上海贝岭:已开展对SiC等宽禁带半导体功率
器件
的研究探索
国产功率分立
器件
品牌“威兆半导体”获英特尔资本投资
首轮融资数亿元,又一家功率半导体
器件
厂商获资本青睐
2022第三代半导体
器件
与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
半导体功率
器件
厂商安建半导体获1.8亿元B轮融资,由超越摩尔投资领投
美浦森宣布完成近亿元A轮融资,资金将用于SiC
器件
产品线、IGBT等新产品研发
碳化硅、硅功率
器件
厂商,美浦森完成近亿元A轮融资
宏微科技:IGBT等功率
器件
芯片主流制程普遍在350nm以上,最新的制程需求是150nm
碳化硅、硅功率
器件
厂商美浦森完成近亿元A轮融资,深圳创东方领投
碳化硅、硅功率
器件
厂商美浦森完成近亿元A轮融资
总投资60亿元!先进化合物半导体材料及元
器件
项目落户宜兴
大连芯冠推出两款新一代氮化镓功率
器件
山东滨州2022年重点项目公布:第三代半导体SiC分立
器件
项目、汽车半导体分立
器件
项目.....
云意电气拟6.81亿元投向半导体分立
器件
领域
捷捷微电:碳化硅
器件
系列产品持续研究推进过程中
武汉大学研究员袁超将2022第三代半导体
器件
与封装技术产业高峰论坛
华中科技大学教授陈明祥将出席2022第三代半导体
器件
与封装技术产业高峰论坛
大连中导电子光电子
器件
项目落户大连 总投资13亿元
安泰科技:为中芯国际、台积电、长江存储相关公司提供功率
器件
材料和制作芯片装备的部分难熔金属及其合金靶材产品
云锋基金投资晶圆级光学
器件
制造商鲲游光电
2022第三代半导体
器件
与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体
器件
封装技术
功率半导体
封装材料
设备
工艺
国星光电:氮化镓和碳化硅
器件
已进入产业化阶段,十亿扩产产能正逐步释放
国星光电
氮化镓
碳化硅
器件
产业化
扩产
产能正
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