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解析 Wolfspeed 顶部散热 (TSC) 碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2025-09-16 10:27
2025云南晶体大会前瞻| 北京大学孙栋：外尔半导体Te--新一代中红外半导体器件材料
 评论 ⋅  2025-09-15 10:42
2025云南晶体大会前瞻| 刘纪美院士：用于集成的硅基III-V器件
 评论 ⋅  2025-09-12 11:56
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体所徐驰：从气体源到器件：面向下一代信息技术的硅-锗-锡类半导体全流程研究
 评论 ⋅  2025-09-11 11:56
2025云南晶体大会前瞻|厦门大学卢卫芳：GaN/InGaN基核-壳纳米结构选区外延及其Micro-LED器件制备研究
 评论 ⋅  2025-09-11 11:45
2025（前湾）第三代半导体产业发展大会暨芯片器件及应用项目路演活动即将举办
 评论 ⋅  2025-09-10 19:21
2025云南晶体大会前瞻|广东工业大学张紫辉：GaN功率半导体器件仿真建模与制备研究
 评论 ⋅  2025-09-10 16:01
2025云南晶体大会前瞻|北京大学王嘉铭：III族氮化物AlGaN基紫外发光器件结构堆垛研究
 评论 ⋅  2025-09-10 15:45
SiC 新型功率 MOS 器件结构以及栅驱动电路的设计与研究
 评论 ⋅  2025-09-09 17:00
2025云南晶体大会前瞻|西安电子科技大学宁静：超宽禁带半导体范德华异质结构及器件研究
 评论 ⋅  2025-09-09 15:57
英诺赛科宣布第三代700V GaN增强型氮化镓功率器件系列全面上市
 评论 ⋅  2025-09-05 09:17
碳化硅功率器件的性能与应用前景-国晶微半导体
 评论 ⋅  2025-09-02 18:26
派瑞股份与西电所签署合作协议，研发制造中高压IGBT功率器件
 评论 ⋅  2025-09-02 18:14
标准 | 《用于HEMT功率器件的硅衬底氮化镓外延片》发布
 评论 ⋅  2025-08-29 13:56
智能光子器件封装测试平台的国际公开招标公告
 评论 ⋅  2025-08-25 11:01
新洁能延期包括第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测等三个募投项目
 评论 ⋅  2025-08-22 17:35
半导体器件设备制造商芯空宇泽获天使轮融资
 评论 ⋅  2025-08-13 16:25
半导体器件设备制造商芯空宇泽获天使轮融资
 评论 ⋅  2025-08-12 18:04
年产120万只！浙江萃锦半导体器件项目在慈溪高新区正式开工
 评论 ⋅  2025-08-10 11:15
镓未来完成亿元级B++轮融资，专注氮化镓功率器件研发
 评论 ⋅  2025-08-08 16:40
九峰山实验室新型SiC Trench MOSFET科研级器件样品发布！
 评论 ⋅  2025-08-06 09:23
重磅议程更新 | IPF 2025功率器件制造测试与应用大会最新议程揭晓，速来围观！
 评论 ⋅  2025-07-29 11:30
广东致能：全球首发硅基垂直 GaN HEMT 功率器件技术
 评论 ⋅  2025-07-22 11:50
标准/“GaN HEMT开关可靠性试验、功率器件用硅衬底GaN外延片”2项标准形成委员会草案
 评论 ⋅  2025-07-21 14:30
从器件突破到平台赋能，国创中心构筑产业协同“芯”生态
 评论 ⋅  2025-07-17 09:31
银河微电拟3.1亿扩产高端集成电路分立器件产业化项目
 评论 ⋅  2025-07-16 09:24
YOLE：2030年碳化硅功率器件市场规模将破百亿美元
 评论 ⋅  2025-07-10 08:46
四部门：加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代
 评论 ⋅  2025-07-07 14:22
厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入
 评论 ⋅  2025-07-03 10:04
斯达半导拟再融资15亿元，投向SiC等3大车规器件项目
 评论 ⋅  2025-06-30 11:51
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