公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。公司集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。目前，公司的晶闸管系列产品、二极管及防护系列等产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体；公司的MOSFET系列产品采用Fabless+封测的业务模式。
2022年半年度，在客户端的支持与关心下，在公司全体员工的共同努力下，公司实现营业收入83,950.4万元，较上年同期减少-1.44%；第二季度实现营业收入46,537.8万元，较上一季度环比增加24.39%。报告期内，功率半导体芯片营业收入为18,200.9万元，毛利率为40.90%，营业收入比上年同期增加15.88%；功率半导体器件营业收入为63,945.5万元，毛利率为45.64%，营业收入比上年同期增减-5.38%；功率半导体封测营业收入683.9万元，毛利率为40.47%，营业收入比上年同期增加19.73%。
主要交流问题如下：
问：公司2022年半年度晶闸管、防护器件和MOS的营收情况？
答：报告期内，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入1.91亿元，较上一年度同比增减-42.74%，占公司2022年半年度营业收入22.76%；公司防护器件（芯片+器件）营业收入2.82亿元，较上一年度同比增减-1.67%，占公司2022年半年度营业收入33.63%；公司MOSFET（芯片+器件）营业收入3.48亿元，较上一年度同比增加64.11%，占公司2022年半年度营业收入41.46%。
问：公司2022年第二季度晶闸管、防护器件和MOS的营收情况？
答：公司2022年第二季度，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入1.04亿元，较上一季度环比增加19.89%，占公司2022年第二季度营业收入22.38%；公司防护器件（芯片+器件）营业收入1.65亿元，较上一季度环比增加39.88%，占公司2022年第二季度营业收入35.38%；公司MOSFET（芯片+器件）营业收入1.90亿元，较上一季度环比增加19.70%，占公司2022年第二季度营业收入40.75%。
问：公司MOSFET产品今年延续着高增长的趋势，是下游哪些领域的情况较好？
答：公司2022年半年度MOSFET（芯片+器件）营业收入3.48亿元，毛利率为34.00%，较上一年度同比增加64.11%，占公司2022年半年度营业收入41.46%。主要是新能源汽车、光伏储能、服务器电源和工业控制等下游领域需求量的增加。
问：请问公司6英寸项目的工艺及产品有哪些？目前项目进展如何？达产后预计产量是多少？
答：由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目，计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。该项目除了可以扩大现有防护器件的产能，由于产品的更新迭代，将来公司还会做一些更高端的二极管，以及IGBT小信号的模块。主要产品为快恢复二极管芯片及器件，IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片及器件，中高电压功率集成芯片，平面可控硅芯片及其他芯片产品等。该项目资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金，总投资5.1亿元人民币。目前，该项目已经开工，计划明年建设完成，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。
问：可转债募投项目：车规级封测项目预计何时投产？预计每年能够完成多少产能的封测？
答：功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。项目进展：已经开工建设，目前已完成两亿多的工程量投资，预计明年建设完成。
问：请介绍公司MOSFET产品业务情况，以及南通“高端功率半导体器件产业化项目”进展。
答：公司“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区内，是配套无锡和上海MOSFET团队，公司在2017年引进了无锡MOS团队，主要是研发销售的是TRENCH MOSFET，产品有高压VDMOS、中压VDMOS及低压VDMOS，TRENCH MOSFET主要用于开关电源、照明、高能效家电、工业、通讯等领域；2019年引进了上海MOS团队，该创始团队由来自业界国际知名半导体公司的核心研发和管理人员组成，主要研发销售的是SGT MOSFET，其主要应用汽车电子、消费、家电、工业、通讯等。今年公司MOS团队有望部分超结MOSFET量产产品推向市场。南通“高端功率半导体器件产业化项目”（一期）基础设施及配套等建设已完成，目前在试生产阶段。该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题等，将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力，完善公司战略布局。谢谢！
问：公司目前MOSFET的业务模式是什么？
答：公司MOSFET业务采用的是Fabless＋封测模式，MOSFET芯片是由公司无锡和上海团队设计，委外流片，其中芯片（8英寸为主）全部委外流片，封测方面目前委外代工为主、自封为辅。6英寸主要通过杭州立昂微（605358）和四川广义等，8英寸主要是中芯集成，12英寸主要是广州粤芯。器件封装方面，目前公司自封30%，还有70%也是委外，检测以我们自己为主。
问：请介绍一下公司在无锡新成立的IGBT团队，目前进展如何是否已产生销售？
答：公司控股子公司江苏易矽科技有限公司于2021年12月注册成立，注册资金2000万元，坐落于江苏省无锡市滨湖区国家集成电路设计中心。公司秉持“天下难事，必作于易；天下大事，必作于细”的宗旨，致力于硅基IGBT及宽禁带等新型功率器件的设计研发，助力功率芯片国产化。江苏易矽科技有限公司由无锡芯路、捷捷微电及天津环鑫三方共同发起创建，公司股权结构分别为无锡芯路：20%；天津环鑫：35%；捷捷微电（控股）：45%。该团队正按计划开展工作，目前进展一切顺利，今年会产生一定的销售。
问：请问公司控股子公司捷捷新材料业务进行的如何了？
答：由于受市场大环境影响，以及管理运作等原因，子公司捷捷半导体新材料创业团队已解散。公司为更有利地规范新材料公司的经营管理，以自有资金收购其创业团队全部股份，公司持有捷捷新材料的股权比例由60%增加至100%，捷捷新材料现在为全资子公司。
问：贵司下游领域代表性的客户有哪些，未来重点的发展方向是什么？
答：公司的下游客户分布十分广泛，客户众多。按照产品的应用领域的不同，大致分为这几个类别：白色家电、小家电、漏保、电力电子模块、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、光伏、电动工具和摩配等。公司下游客户多并分散，应用领域宽泛。目前下游客户情况：低压电器领域主要有正泰、德力西等；家用电器领域主要有海信、美的等；防护应用领域主要有海康、大华股份（002236）、飞利浦照明、威胜集团等；电动工具领域主要有得伟、天宁等；无功补偿、电子电力模块以及摩配领域也有众多优质客户。
未来公司将重点拓展三大市场：汽车电子、电源类及工业类。在汽车电子领域：主要为各类马达驱动，汽车照明，汽车无线充，汽车锂电池管理等；电源类领域，主要为太阳能光伏，储能，充电桩，及重点大客户功率器件需求等；工业类领域，主要为高功率马达驱动，锂电池管理，逆变器，压缩机等。
问：贵公司产品在智能电网应用领域中占比多少，在新能源汽车电子发展方面如何布局？
答：公司在新能源汽车方面，有部分TVS产品用于充电桩上，主要是提供安全保护，主要合作客户有东风、罗思韦尔等。公司正积极布局和丰富汽车电子领域的产品，随着不同终端市场对功率器件的可靠性要求越益重视，特别是国家「十四五」规划及全球对环保减碳排放的硬性要求，捷捷微电聚焦新能源汽车和智能电网等应用，推出车规级SGT MOSFET器件。公司推出的车规级功率MOSFET，严格遵循IATF16949品质管理体系及AEC-Q101可靠性验证标准，部分产品已在新能源车上实现车用。目前公司在汽车电子领域的产品销售占比还不是很高，未来是公司努力提升产品占比的下游主要领域之一。
问：公司财务费用2022年半年度同比增幅如此大的原因是什么？
答：公司报告期内财务费用1,439.7万元,较上年同期增加1,641.29%。主要原因系：（1）控股子公司捷捷南通科技，“高端功率半导体器件产业化项目”建设初期，购买了大量昂贵的进口设备，产生的汇兑损失所致。（2）捷捷南通科技项目建设有流动贷款，利息支出较上期增加所致。（3）捷捷南通科技建设初期采购大量昂贵的进口设备，以及2021年12月份公司与中芯集成签订战略合作框架协议，支付了定金1.57亿元，导致公司账上现金流较上年同期减少，可用于购买结构性存款等减少，财务费用利息收入较上期减少所致。
问：请问公司三代半导体业务发展进展如何？
答：公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截止至2022年6月末，公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件，此外，公司还有6个发明专利尚在申请受理中。此外，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。关于碳化硅器件和氮化镓器件，主要是“玩”材料，材料决定了产品的成本在短期内很难降下来，此外还有产品良率等因素，决定了碳化硅、氮化镓器件目前只能适合高端应用。从产业化的视角，材料搞起才会有产业化进程的可能。据了解，商用领域短时间内产业化的可能性不大，需要长时间的沉淀和积累，长期来看或10年左右，这是功率半导体器件未来发展之必然。我们有耐心做好技术和人才的准备，后续进展情况，请关注公司公告。、
问：疫情对公司的生产运营影响大不大?
答：国内疫情防控的形势依旧严峻，公司密切关注疫情发展态势，严格落实和完善常态化疫情防控举措并建立了应急处理办法，积极做好相关防控工作。目前，公司建设项目及产能集中在南通市苏锡通园区（晶圆为主）和启东市经济开发区（封测为主），疫情对公司项目进度及原材料的运输和产品的发货造成了一定的影响，对公司经营管理、生产销售暂未受到大的影响;
江苏捷捷微电子股份有限公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。主要产品为各类电力电子器件和芯片。
