新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
>
项目动态
0
微博
Qzone
微信
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件项目
日期:2022-09-27
阅读:300
核心提示:宏微科技发布公告称,拟投资6亿元建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目,预计建设周期3年。该项目建成后,宏微科技将形成年
宏微科技发布公告称,拟投资6亿元建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目,预计建设周期3年。该项目建成后,宏微科技将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。
宏微科技在公告中表示,汽车电子是功率半导体的重要应用方向之一。近年来,受益于汽车产业“电动化、智能化、网联化”的发展需求以及新能源汽车市场的飞速增长,汽车电子在汽车控制系统、动力系统、娱乐通讯系统、安全舒适系统、驾驶辅助系统等场景得到广泛应用,汽车电子成本占整车成本比例提升。
打赏
0
条评论
全球首条搭载无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线主厂房顺利封顶
北京大学许福军、沈波团队成功实现高性能中波紫外发光器件制备
ASMPT 宣布关闭位于中国深圳的半导体设备工厂
内蒙古显鸿集成电路产业园项目正式投产
纳微双向GaN激活微逆单级“芯”突破
芯上微装第500台步进光刻机成功交付
总投资5亿元 显鸿集成电路产业园项目正式投产
第六届全国宽禁带半导体学术会议在大连开幕
湖北脑机接口产业创新发展联盟在光谷成立
Wolfspeed推出第四代1200V车规级裸芯片碳化硅MOSFET
联系客服
投诉反馈
顶部