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正式启动!2022(第二届)碳基
半导体材料
与器件产业发展论坛
2021年最后一批新股 第三代
半导体材料
企业天岳先进启动申购
2021年
最后一批
新股
第三代半导体
材料
企业
天岳先进
启动
申购
山西烁科晶体马康夫:化合物
半导体材料
发展展望
IFWS& SSLCHINA 2021:超宽禁带
半导体材料
最新进展
芯导科技募资加强功率器件与IC研发,抓紧第三代
半导体材料
发展机遇
芯导科技
募资
功率器件
IC研发
第三代半导体
材料
年产能12万片,东尼电子卡位碳化硅
半导体材料
项目
麻省理工研发出新型
半导体材料
MIT工程师在创建新
半导体材料
工作上取得重大进展
中欣晶圆
半导体材料
研究院成立,以半导体硅材料技术工艺研发等为主方向
晶盛机电拟定增57亿扩产碳化硅及
半导体材料
相关设备项目
晶盛机电
扩产
碳化硅
半导体材料
设备
项目
石碣百达
半导体材料
增资扩产项目开工 总投资2亿元
研究人员创造一种让复杂
半导体材料
自行组装的方法
印度开展
半导体材料
工程研究
字节跳动投资光舟半导体,后者致力于微纳
半导体材料
等开发
半导体材料
厂商德邦科技科创板上市申请获受理
默克将对韩国投资近7亿美元 有助于确保
半导体材料
供应链稳定
中国科学院半导体研究所关于举办第三代
半导体材料
及应用高级研修班的通知
中国科学院
半导体研究所
第三代
半导体材料
应用
高级研修班
通知
日本
半导体材料
厂商相继启动增产以进一步提高竞争力
东尼电子:目前公司碳化硅
半导体材料
项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子
碳化硅
半导体材料项
6英寸
导电型碳化硅
衬底材料
5.14亿美元
半导体材料
制造商JSR收购Inpria
港科大开发基于氮化镓的互补逻辑集成电路,极大提升第三代
半导体材料
应用前景
昭和电工增资1093亿日元(约65亿人民币)用于
半导体材料
增产
今年全球
半导体材料
市场将超过570亿美元
第三代
半导体材料
公司氮矽科技获千万级Pre-A轮融资
第三代半导体
材料公司
氮矽科技
获千万级
Pre-A轮
融资
设立苏州飞鹿半导体 飞鹿股份进军
半导体材料
产业
苏州
飞鹿半导体
飞鹿股份
半导体材料
产业
富士胶片加码逾6亿美元投资
半导体材料
全球芯片需求激增 富士胶片加码逾6亿美元投资
半导体材料
芯片
富士胶片
加码
投资
半导体材料
宁波新材料五年发展规划出炉,氮化镓、碳化硅、氧化锌等第三代
半导体材料
被提及
韩媒:中国
半导体材料
和设备国产化加速
大湾区
半导体材料
产业进击:从上游技术追赶走向平台化生态
大湾区
半导体材料
上游技术
追赶
平台化
生态
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6
页/共
8
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