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华邦电子：存储芯片在异构集成中越来越重要
 评论 ⋅  2022-05-09 16:08
联电抢攻8英寸第三代半导体，新机台预计下半年进驻厂区
 评论 ⋅  2022-05-09 16:05
大众汽车集团正式加入中国汽车芯片产业创新战略联盟
 评论 ⋅  2022-05-09 16:03
台积电战略发生改变：2nm在2026年到来
 评论 ⋅  2022-05-09 15:36
蓝晓科技与盛新锂能签订战略合作协议
 评论 ⋅  2022-05-09 15:34
奥特维科技控股子公司中标约9000万元单晶炉采购项目
 评论 ⋅  2022-05-09 15:32
盛美上海再获中国晶圆级封装厂10台Ultra ECP ap电镀设备订单
 评论 ⋅  2022-05-09 13:33
盛美上海与客户签订10台Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同 设备将于2022年和2023年交付
 评论 ⋅  2022-05-09 11:18
联电大举购置新机台扩产，瞄准 8 英寸晶圆生产
 评论 ⋅  2022-05-09 10:29
《武汉市数字经济发展规划（2022—2026年）》：打造自主创新集成电路产业基地
 评论 ⋅  2022-05-09 10:28
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目签约落地苏州昆山
 评论 ⋅  2022-05-09 10:26
总投资7亿元，锦州神工半导体扩建项目开工
 评论 ⋅  2022-05-09 10:25
厦门光电半导体产业正加速向第三代半导体等未来产业转型升级
 评论 ⋅  2022-05-09 09:49
联电购置新机台扩产 加速布局8寸晶圆第三代半导体制造领域
 评论 ⋅  2022-05-09 08:47
北京老牌半导体厂商燕东微冲击科创板：募资40亿投向12吋集成电路生产线项目
 评论 ⋅  2022-05-09 08:10
比亚迪半导体发布两款光伏逆变专用IGBT模块
 评论 ⋅  2022-05-07 16:08
满产状态！徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目正试生产
 评论 ⋅  2022-05-07 11:15
Meta在台湾建亚洲首座元宇宙XR基地
 评论 ⋅  2022-05-07 10:39
艾为电子：预计2022年产能会保持每月逐步上升的趋势
 评论 ⋅  2022-05-07 10:28
神工股份：硅零部件已取得小批量订单
 评论 ⋅  2022-05-07 10:25
立芯科技EDA软件研发等10个项目签约福州鼓楼区
 评论 ⋅  2022-05-07 10:22
专访宁德时代：换电模式意义重大，电池技术迭代带来市场红利
 评论 ⋅  2022-05-07 10:18
15.3亿元定向基金公示，投资中芯绍兴二期晶圆制造项目
 评论 ⋅  2022-05-07 10:02
晶瑞电材KrF光刻胶项目获新进展
 评论 ⋅  2022-05-07 09:58
Wolfspeed2022财年第三季度营收1880亿美元，碳化硅业务取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-07 09:08
晶盛机电碳化硅衬底晶片生产基地项目迎新动态
 评论 ⋅  2022-05-07 08:55
和辉光电：公司驱动芯片主要从国内采购
 评论 ⋅  2022-05-07 08:45
Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 碳化硅优化衬底
 评论 ⋅  2022-05-06 18:18
联电瞄准高成长性市场，投资约1000亿新台币扩建12英寸厂产能
 评论 ⋅  2022-05-06 10:56
新增固定资产投资预计超过260亿元 积塔半导体将在上海临港投资二期项目
 评论 ⋅  2022-05-06 10:56
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