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北方华创、拓荆科技、芯源微中标上海积塔项目， 国内半导体设备市场持续升温
 评论 ⋅  2022-05-12 15:02
中兴2021年终端出货量超1亿部，50%采用自研芯片
 评论 ⋅  2022-05-12 11:19
两院院士领衔揭榜！成都高新区发布“岷山行动”计划第二批揭榜项目
 评论 ⋅  2022-05-12 10:37
两院士领衔揭榜“岷山行动”计划项目，微电子先进封测方向揭榜项目已获融资
 评论 ⋅  2022-05-11 15:58
南亚新一代高精密度IC载板、嘉联益电子高频高速智能化5G天线等9大项目落地昆山
 评论 ⋅  2022-05-11 15:50
正威韶关新材料科技示范城项目一期投产、二期开工，总投资228亿元，
 评论 ⋅  2022-05-11 14:59
云南数字经济发展三年行动方案出炉，加快布局和发展半导体材料
 评论 ⋅  2022-05-11 13:54
沪硅产业拟在芬兰建8英寸半导体硅片项目，年产能超300万片
 评论 ⋅  2022-05-11 13:52
安森美发布全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2022-05-11 12:01
浙江公布2022年省重点项目，中芯绍兴二期、杭州富芯、长电绍兴等在列
 评论 ⋅  2022-05-11 11:32
中科物栖完成近3亿元PreA+轮融资 曾获中科院创投、联想等多家行业大咖投资
 评论 ⋅  2022-05-11 11:28
兴洋科技年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目预计年底投产
 评论 ⋅  2022-05-11 10:40
台积电拟开始新一轮涨价，明年开始晶圆代工价格涨6%
 评论 ⋅  2022-05-11 10:19
顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿
 评论 ⋅  2022-05-11 10:10
山西发布实施八大提质行动，启动国家第三代半导体技术创新中心（山西）建设
 评论 ⋅  2022-05-11 10:00
三星推出512GB内存扩展器 CXL DRAM
 评论 ⋅  2022-05-10 14:13
中科物栖宣布完成近3亿元PreA+轮融资
 评论 ⋅  2022-05-10 11:24
毛利率下滑将近4个点，汇顶科技称原材料涨价未能完全转嫁
 评论 ⋅  2022-05-10 11:21
全球首条35千伏低频海缆顺利入海
 评论 ⋅  2022-05-10 11:12
41吨集成电路企业生产急需光刻胶及设备空运已抵达上海
 评论 ⋅  2022-05-10 11:10
总投资675亿元！楚能新能源锂电池产业园项目开工
 评论 ⋅  2022-05-10 10:45
至纯科技晶圆再生项目正处于新客户陆续流片验证阶段
 评论 ⋅  2022-05-10 10:31
丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶，总投资40亿元
 评论 ⋅  2022-05-10 10:27
天电子集团集成电路新产业基地建设项目签约天水
 评论 ⋅  2022-05-10 10:26
Wolfspeed CEO：碳化硅 SiC 开启能源效率新时代
 评论 ⋅  2022-05-10 10:16
江南大学半导体深硅刻蚀设备采购及安装调试项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-05-09 17:07
“排放门”跟踪 | 知情人士：比亚迪长沙工厂目前已在进行停产整顿
 评论 ⋅  2022-05-09 16:42
华邦电子：存储芯片在异构集成中越来越重要
 评论 ⋅  2022-05-09 16:08
联电抢攻8英寸第三代半导体，新机台预计下半年进驻厂区
 评论 ⋅  2022-05-09 16:05
大众汽车集团正式加入中国汽车芯片产业创新战略联盟
 评论 ⋅  2022-05-09 16:03
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