晶盛机电碳化硅衬底晶片生产基地项目迎新动态

日期:2022-05-07 阅读:445
核心提示:半导体产业网消息:有投资者向晶盛机电(300316)提问, 碳化硅衬底晶片生产基地项目取消是意味公司退出这项技术了吗?还是这技
半导体产业网消息:有投资者向晶盛机电(300316)提问, 碳化硅衬底晶片生产基地项目取消是意味公司退出这项技术了吗?还是这技术有问题?还是准备用二级公司做去香港募资上市?
 
晶盛机电回答表示,您好,感谢您对公司的关注。公司将“碳化硅衬底晶片生产基地项目”从本次募投项目中调出,后续拟使用自有资金及其他融资方式投入。公司基于碳化硅材料的研发进展,建立了6英寸及以上尺寸的碳化硅材料研发实验线,涵盖晶体生长、切片、抛光等核心环节,通过持续加强碳化硅长晶工艺和技术的研发和优化,逐步掌握纯熟工艺和技术,为6英寸碳化硅材料的产业化奠定基础。同时,公司积极推进实验产品在下游客户端送样及检测,目前研发产品已通过部分下游客户验证,公司将持续通过技术交流和产业协同,共同推动碳化硅材料的产业化应用步伐,为行业发展贡献晶盛力量。
打赏
联系客服 投诉反馈  顶部