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上海再签约22个集成电路产业项目
晶盛机电碳化硅衬底晶片生产项目落户银川
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中京电子拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目
兆驰股份复牌 深圳国资接盘
篆芯半导体宣布完成近亿元天使轮融资,资金用于芯片研发等
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民德电子:公司将基于自主可控的供应链,逐步推出IGBT等新产品
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目喜封金顶
电装SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
雅克科技15亿元投建半导体核心材料项目
雅克科技:拟斥15亿元在湖州投建“年产3.9万吨半导体核心材料项目”
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晶盛机电:碳化硅外延设备已通过客户验证,已与客户形成采购意向
西安三星半导体占全世界闪存芯片产能超过10%
总投资10亿元!江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区
奕行智能(EVAS)完成近2亿元天使轮融资
晶盛机电:中试线产出的6英寸碳化硅衬底达到或者优于业内技术水平
巨头抢滩第三代半导体
星思半导体完成超1亿美金两轮融资
士兰微正在12吋线加快拓展IGBT产能
利扬芯片拟募资13.7亿元,将用于集成电路测试项目建设
东芝、电装等开发功率半导体节能技术,力争2030年前实现电力损耗减半
东科半导体马鞍山氮化镓项目预计3月底完工
济南比亚迪8英寸车规级功率半导体芯片项目已投入生产
芯导科技2021年净利同比增54.38%,氮化镓业务及研究有进展
受益于半导体设备市场发展,中微MOCVD设备收入为5.03亿元
车规级”封测项目开工,捷捷微电子多个功率半导体项目进展如何?
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