满产状态!徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目正试生产

日期:2022-05-07 来源:半导体产业网阅读:327
核心提示:致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计可正式投产,当年的销售额预计可达到2000万元。
半导体产业网消息:近日,徐州致能半导体有限公司(简称“致能半导体”)氮化镓及其共封装器件研发生产项目正进行研发试验片的试生产,预计11月可正式投产。
 
朱解冰表示,去年1月,致能半导体上马的氮化镓及其共封装器件研发生产项目正式开工建设,11月进入联调联试阶段,目前正在进行研发试验片的试生产。目前130名员工已全部复工,生产线处于满线生产状态,研发试验片的月产量能达到1000多件。” “

对于致能半导体来说,大宗气体是保证生产必须的原材料。“像氮气、氢气等几乎三天就要用一车,复工复产后,高新区管委会积极帮助企业对接原材料供应,保障物流畅通,让企业很快加速运转起来。今年11月,氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计可正式投产,当年的销售额,我们预计可达到2000万元。”朱解冰信心满满地说。
 
据介绍,致能半导体自主研发的氮化镓芯片共封装技术可把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起,形成氮化镓芯片共封装器件,能有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较长、寄生电感较大、干扰严重等问题,发挥氮化镓芯片的高频优势。 
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