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碳化硅、硅
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器件厂商美浦森完成近亿元A轮融资
日本电机厂商纷纷强化“
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半导体”生产
长光华芯IPO拟公开发行3390万股 募资投建高
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激光芯片等项目
大连芯冠推出两款新一代氮化镓
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英飞凌CoolSiC™
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模块可将有轨电车的能耗降低10%
芯微电子IPO申请获受理 拟募资5.5亿元 加码
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半导体芯片
加码
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半导体芯片,这家半导体公司IPO申请获受理
聚焦两会| 小米集团董事长雷军建议:加快新能源汽车大
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快充基础设施建设
雷军:加快新能源汽车大
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快充基础设施建设
氧化镓
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半导体6英寸新突破,成本有望大降
安泰科技:为中芯国际、台积电、长江存储相关公司提供
功率
器件材料和制作芯片装备的部分难熔金属及其合金靶材产品
鼎泰匠芯12英寸车规级
功率
半导体自动化晶圆制造中心项目喜封金顶
电装SiC
功率
半导体的诞生之路和未来的可能性
总投资10亿元!江苏富乐华
功率
半导体陶瓷基板项目签约内江经开区
东芝、电装等力争2030年前实现
功率
半导体电力损耗减半
东芝、电装等开发
功率
半导体节能技术,力争2030年前实现电力损耗减半
济南比亚迪8英寸车规级
功率
半导体芯片项目已投入生产
车规级”封测项目开工,捷捷微电子多个
功率
半导体项目进展如何?
山东首个8英寸车规级
功率
半导体芯片项目通线投产
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体
器件
封装技术
功率半导体
封装材料
设备
工艺
捷捷微电车规级封测项目开建,南通
功率
半导体项目计划二季度末或三季度试生产
皇庭国际:布局
功率
半导体 抢滩千亿级市场
总投资逾30亿的八寸线
功率
半导体项目签约西安
捷捷微电南通
功率
半导体器件项目计划今年二季度末或三季度试产
总投资达533亿元,八寸线
功率
半导体等26个重点项目签约西安高新区
普莱信Clip Bond
功率
半导体封装整线上市,设备交期为3-4个月
聚焦高端
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半导体芯片,苏州固锝拟1亿元设立全资子公司
农尚环境:拟设立合资公司 探索电源管理类集成电路及
功率
半导体领域
台基股份专注
功率
半导体主业 已建成运行IGBT封测线
东微半导成功登陆科创板 募资9.39亿元加码
功率
器件
东微半导
科创板
募资
功率器件
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