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全球第三大硅晶圆厂环球晶圆投资50亿美元美国建厂
 评论 ⋅  2022-06-28 11:02
英诺赛科董事长骆薇薇考察洛阳，有意在洛进行半导体产业战略布局
 评论 ⋅  2022-06-28 10:08
华灿光电助力第三代半导体技术创新 共建微显示LED技术联合研发中心
 评论 ⋅  2022-06-27 16:52
英国外延晶圆供应商IQE与光电子企业Lumentum签署新多年供货协议
 评论 ⋅  2022-06-27 11:08
上海集成电路前5个月进口1071亿元，下降0.9%
 评论 ⋅  2022-06-27 10:34
韦尔股份拟通过绍兴韦豪参投宁波甬欣韦豪三期半导体产业
 评论 ⋅  2022-06-27 10:27
台积电正式启用日本筑波的3D IC研发中心
 评论 ⋅  2022-06-27 10:26
国产BAW滤波器知名企业武汉敏声完成近6亿元B轮融资
 评论 ⋅  2022-06-27 10:24
格芯持续现有厂点扩建，实现最快增加产能计划
 评论 ⋅  2022-06-27 10:19
电连技术拟收购模拟芯片厂商FTDI
 评论 ⋅  2022-06-27 09:56
台亚积极布局第三代半导体，主攻以氮化镓为基础功率器件
 评论 ⋅  2022-06-24 16:29
东部高科将建8英寸SiC产线，目标2025年供应车用1200V SiC MOSFET
 评论 ⋅  2022-06-24 15:46
宁德时代发布全新CTP3.0麒麟电池，比亚迪刀片电池迎来对手？
 评论 ⋅  2022-06-24 14:43
鸿海电动车零组件今年营收被预估将达200亿元新台币
 评论 ⋅  2022-06-24 14:30
台达电进军第三代半导体，斥资3.2亿新台币成立碇基半导体“筹备处”
 评论 ⋅  2022-06-24 13:58
受节假日影响传导！卓胜微：射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高
 评论 ⋅  2022-06-24 12:04
陕西源杰半导体科创板上市申请获上交所受理
 评论 ⋅  2022-06-24 11:35
宏工科技创业板IPO获受理 客户包括宁德时代、比亚迪等
 评论 ⋅  2022-06-24 10:24
格芯首台设备顺利入驻新加坡新厂房，预计2023年产能爬坡
 评论 ⋅  2022-06-24 10:16
三星已获3nm制程芯片订单。计划下周正式量产
 评论 ⋅  2022-06-24 10:11
从手机到汽车，三星/台积电先进制程工艺之争或更换赛道
 评论 ⋅  2022-06-23 14:57
小米汽车公布多项技术专利，涉及AI、自动驾驶、充电等
 评论 ⋅  2022-06-23 14:47
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产
 评论 ⋅  2022-06-23 14:07
半导体光掩模龙头企业无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资
 评论 ⋅  2022-06-22 15:42
又一上市公司进军储能！
 评论 ⋅  2022-06-22 11:03
东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线
 评论 ⋅  2022-06-22 11:01
中科院上海高研院征才，发力7纳米以下节点先进集成电路研发
 评论 ⋅  2022-06-22 10:32
英特尔向欧盟提出近6亿欧元利息索赔
 评论 ⋅  2022-06-21 15:56
环球晶新厂地点6月底前敲定
 评论 ⋅  2022-06-21 15:55
宁德时代建成全国面积最大5G企业专网
 评论 ⋅  2022-06-21 14:09
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