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江苏第三代半导体研究院：推动产业创新能力整体跃升
江苏第三代半导体研究院第三代半导体技术创新中心
 评论 ⋅  2021-12-29 16:14
上海市与清华大学共建创新中心，启动集成电路芯片攻关和AI社会实验
上海市清华大学创新中心集成电路芯片AI社会实验
 评论 ⋅  2021-12-29 07:56
中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心曾建平：宽频段高效率单片集成GaN基SBD倍频电路研究
 评论 ⋅  2021-12-14 14:42
中科院微电子所侯峰泽：高可靠功率系统集成的发展和挑战
中国科学院微电子研究所系统封装集成研发中心侯峰泽高可靠功率系统集成
 评论 ⋅  2021-12-10 11:57
佛智芯副总经理林挺宇：先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯微电子半导体智能装备系统集成创新中心林挺宇先进封装大板扇出功率器件封装
 评论 ⋅  2021-12-10 11:53
北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划 支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
 评论 ⋅  2021-11-24 16:57
《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》发布
 评论 ⋅  2021-11-24 11:12
日本罗姆：碳化硅半导体需求将以中国车载用途为中心增长
 评论 ⋅  2021-10-29 11:55
科大讯飞牵头发起，合肥将打造国家智能语音创新中心
 评论 ⋅  2021-10-15 12:40
韩国京畿道欲打造“世界最大半导体产业中心”
 评论 ⋅  2021-10-09 15:37
恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目竣工投产
 评论 ⋅  2021-09-27 15:41
国家集成电路创新中心浙江分中心等项目落户嘉兴
 评论 ⋅  2021-09-24 10:34
思朗科技处理器及超算芯片研发中心项目正式签约落地临港新片区
 评论 ⋅  2021-09-15 17:56
确认！美国弗吉尼亚理工大学电力电子研究中心助理教授张宇昊将分享三大主题报告，期待9月13-14日南京功率与射频半导体峰会见！
 评论 ⋅  2021-09-02 19:35
浙大杭州科创中心获得首批氧化镓单晶衬底
 评论 ⋅  2021-08-26 16:41
上海印发《上海国际金融中心建设“十四五”规划》 支持集成电路、人工智能等产业借助资本市场加快发展
 评论 ⋅  2021-08-24 15:45
国家地方共建硅基混合集成创新中心和重庆（两江新区）国家级车联网先导区在渝揭牌
 评论 ⋅  2021-08-23 13:39
国家地方共建硅基混合集成创新中心落户重庆
 评论 ⋅  2021-08-23 11:10
涉及韦尔研发中心、瀚薪碳化硅等项目，多家半导体企业与临港签约
 评论 ⋅  2021-08-18 14:09
北方华创、赛微电子等组建，北京一工程研究中心获批，涉及先进MEMS工艺研发
 评论 ⋅  2021-08-06 13:52
总投资18亿元 利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区
 评论 ⋅  2021-08-02 10:23
总投资18亿元 利扬芯片湖南研发中心等6大项目签约长沙高新区
 评论 ⋅  2021-07-30 09:54
关键核心技术怎么攻关？建设科技创新中心！科技部表态了
 评论 ⋅  2021-07-28 15:15
工信部出台新政加快新型数据中心发展 互联网科技巨头竞相布局
 评论 ⋅  2021-07-23 11:34
敏芯股份：苏州园芯产业投资中心已完成私募投资基金备案手续
 评论 ⋅  2021-06-23 11:22
绍兴滨海新区与西电共建宽禁带半导体国家工程研究中心绍兴分中心
 评论 ⋅  2021-06-09 16:08
2021世界半导体大会将于6月9至11日在南京国际博览中心召开
2021世界半导体大会南京
 评论 ⋅  2021-05-27 14:37
国资委：持续推进5G网络/数据中心/物联网等新基建
 评论 ⋅  2021-05-24 13:19
上海通过两项“十四五”规划：建设具有全球影响力的科技创新中心
 评论 ⋅  2021-05-18 16:30
总投资2.5亿元 东微电子上海创新研发中心项目落户金山
 评论 ⋅  2021-05-11 11:06
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