浙江12英寸CMOS二期项目建设迎新进展
 评论 ⋅  2025-05-20 10:24
美国商务部调整芯片出口管制，中方回应
 评论 ⋅  2025-05-20 10:13
太极实业拟出资7200万元参设投资基金，重点投向半导体等领域
 评论 ⋅  2025-05-20 10:08
CSPSD 2025前瞻|南京邮电大学陈静：智能TCAD技术—AI赋能微纳电子器件的仿真、建模与设计
 评论 ⋅  2025-05-20 09:35
合肥6寸砷化镓晶圆设备成功搬入！
 评论 ⋅  2025-05-20 08:37
1250mW、BLG 展示创世界纪录的单模 GaN 激光器
 评论 ⋅  2025-05-19 17:16
工业和信息化部等九部门印发《关于加快推进科技服务业高质量发展的实施意见》
 评论 ⋅  2025-05-19 14:26
三安光电应邀出席中法企业家座谈会并发言
 评论 ⋅  2025-05-19 13:26
CSPSD 2025前瞻|上海大学任开琳：E型GaN HEMT和pFET的稳定性增强研究
 评论 ⋅  2025-05-19 11:02
中微半导：宇树为公司客户，车规MCU芯片订单放量
 评论 ⋅  2025-05-19 10:20
2025车用功率半导体应用技术培训会在广州南沙成功举办
 评论 ⋅  2025-05-19 10:14
CSPSD 2025前瞻|东南大学魏家行：碳化硅功率MOSFET关键技术新进展
 评论 ⋅  2025-05-19 10:06
扬州晶新微6英寸芯片工厂5月量产 预计年产能达36万片
 评论 ⋅  2025-05-19 09:13
维扬经开区康盈半导体项目投产
 评论 ⋅  2025-05-19 09:11
镇江振芯半导体进入破产清算程序
 评论 ⋅  2025-05-19 09:08
氮化镓明星企业陷破产危机：聚力成半导体从50亿项目到清算边缘
 评论 ⋅  2025-05-19 08:45
欧洲投资银行发起“科技欧盟”项目，以增强AI、半导体竞争力
 评论 ⋅  2025-05-19 08:29
总规模50亿元，深圳市半导体与集成电路产业投资基金设立
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华润微电子：润新微电子外延生产基地建成
 评论 ⋅  2025-05-19 07:40
索尼微单十五周年，携旗舰阵容亮相2025 CHINA P&E
 评论 ⋅  2025-05-19 07:28
镓仁半导体与德国NextGO.Epi携手，推动氧化镓应用
 评论 ⋅  2025-05-16 16:51
CSPSD 2025前瞻|超芯星邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 16:39
超10亿元投资！中科飞测将在张江科学城成立第二总部！
 评论 ⋅  2025-05-16 16:39
大连高新区润新微功率芯片基地升级投用
 评论 ⋅  2025-05-16 14:43
晶升股份：真正的8英寸设备起量将在更多下游产线建设完毕后到来
 评论 ⋅  2025-05-16 14:04
科研成果| p-GaN栅HEMT器件在负栅压阻断态下的重离子辐照 可靠性实验研究
 评论 ⋅  2025-05-16 12:01
富乐德半导体部件精密清洗项目竣工投运
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CSPSD 2025前瞻|镓和半导体邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 11:35
CSPSD 2025前瞻|爱发科邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 11:29
CSPSD 2025前瞻|南京邮电大学南通研究院邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 11:21
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