功率半导体器件企业时代电气上市
 评论 ⋅  2021-09-07 09:32
屠海令院士：发展第三代半导体要做好顶层设计，研发和生产并重
中国工程院院士北京有色金属研究总院名誉院长中国有色金属工业协会副会长屠海令第三代半导体顶层设计研发生产并重
 评论 ⋅  2021-09-06 18:59
【行业动态】三星、晶盛机电、露笑科技、联电、中芯国际、兆易创新、河北同光科技、弥费科技、昭和电工等动态
 评论 ⋅  2021-09-06 17:33
聚能创芯/聚能晶源总经理袁理将出席2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
聚能创芯聚能晶源总经理袁理快充应用GaN材料器件技术功率射频
 评论 ⋅  2021-09-06 14:45
爱发科商贸（上海）有限公司 邀您参加2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
量产功率射频器件ULVAC装备技术左超爱发科
 评论 ⋅  2021-09-06 14:27
晶圆代工大厂联电抛54亿台币强势入股封测厂
 评论 ⋅  2021-09-06 14:15
露笑科技：碳化硅项目一期预计9月底可小批量出产品
 评论 ⋅  2021-09-06 14:14
昭和电工增资1093亿日元（约65亿人民币）用于半导体材料增产
 评论 ⋅  2021-09-06 13:40
河北最大第3代半导体碳化硅单晶衬底项目在涞源投产
 评论 ⋅  2021-09-06 13:38
中欣晶圆完成33亿元B轮融资，用于12英寸硅片新产线建设
 评论 ⋅  2021-09-06 12:03
ITC开始调查三星、LG、戴尔、联想等企业半导体相关专利侵权
 评论 ⋅  2021-09-06 12:01
半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技获超亿元A轮融资
 评论 ⋅  2021-09-06 11:56
日产与早稻田大学测试还原工艺 可从旧电机中还原出98%的稀土元素
 评论 ⋅  2021-09-06 11:56
汽车芯片巨头瑞萨：疫情反复将成常态 半导体行业要稳定生产
 评论 ⋅  2021-09-06 11:54
联电宣布与颀邦交换持股布局封测，携手瞄准化合物半导体市场
 评论 ⋅  2021-09-06 11:53
河北同光科技年产10万片碳化硅单晶衬底项目投产
 评论 ⋅  2021-09-06 11:50
兆易创新拟5亿元增资睿力集成 推进存储器DRAM产能供应
 评论 ⋅  2021-09-06 11:48
SIA：7月份中国大陆半导体销售额为158.5亿美元
 评论 ⋅  2021-09-06 11:30
晶圆代工厂联电及半导体封测厂颀邦进行股份交换相互持股
 评论 ⋅  2021-09-06 11:29
露笑科技：碳化硅产业持续稳定发展 将进入产业扩张期
 评论 ⋅  2021-09-06 11:17
晶盛机电：未完成半导体设备合同6.44亿元 相关设备出货及验证加速推进
 评论 ⋅  2021-09-06 11:12
三星投资了九家半导体设备和材料公司
 评论 ⋅  2021-09-06 11:10
总投资88.7亿美元！中芯国际临港12英寸项目正式签约
 评论 ⋅  2021-09-06 10:19
建造全国首条第四代半导体生产线 山西锑化物半导体项目已进入试运行阶段
 评论 ⋅  2021-09-06 10:18
至纯科技拟6.7亿元在天津建设激光芯片项目 争取至微半导体二期项目落地
 评论 ⋅  2021-09-06 10:16
中国台湾地区半导体产业强化布局EUV技术，引发韩国三星警戒
 评论 ⋅  2021-09-06 10:11
中芯国际换帅！周子学辞任董事长，高永岗担任代理董事长
 评论 ⋅  2021-09-06 10:02
CASICON 2021前瞻：南京大学陈敦军教授将出席南京功率与射频半导体应用峰会
CASICON2021南京大学陈敦军功率射频半导体氮化镓功率开关器件高频电源
 评论 ⋅  2021-09-04 15:32
CASICON 2021前瞻：复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学樊嘉杰CASICON2021SiC功率器件先进封装材料可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-04 15:15
CASICON 2021前瞻：南京大学电子科学与工程学院陈鹏教授将出席南京功率与射频半导体应用峰会
南京大学陈鹏教授GaN基肖特基功率器件研究新进展
 评论 ⋅  2021-09-04 12:34
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