2025九峰山论坛开幕大会主旨报告议程公布！
 评论 ⋅  2025-04-17 09:54
浙江大学研制出90纳米像素尺寸LED
 评论 ⋅  2025-04-16 20:02
广东比亚迪节能科技申请MEMS器件及其封装方法专利，降低主体晶圆与衬底晶圆封装难度
 评论 ⋅  2025-04-16 19:36
苏州长光华芯取得模式调控半导体发光结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2025-04-16 19:27
比利时半导体公司Melexis宣布中国战略新动向，强调实现供应链完全本地化
 评论 ⋅  2025-04-16 19:26
特朗普新关税或令美芯片设备商年损失超十亿美金
 评论 ⋅  2025-04-16 19:25
揭秘汽车半导体三大新动能
 评论 ⋅  2025-04-16 19:17
YS/T 1654-2023《氮化镓化学分析方法 痕量杂质元素含量的测定 辉光放电质谱法》标准解读
 评论 ⋅  2025-04-16 19:05
上海地铁实现5G公众信号全覆盖
 评论 ⋅  2025-04-16 18:49
ULVAC中国总裁杨秉君：车规级碳化硅市场发展正当时，将持续深耕中国市场
 评论 ⋅  2025-04-16 17:48
Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense™ TMR 电流传感器 亮相慕尼黑上海电子展
 评论 ⋅  2025-04-16 17:36
CSE同期活动丨华中科技大学EMBA思享会之“破与立·半导体产业展望”议程公开
 评论 ⋅  2025-04-16 10:04
和远气体作为战略合作伙伴即将亮相2025CSE＆九峰山论坛
 评论 ⋅  2025-04-16 09:45
中国化合物半导体科研平台全景式汇聚，CSE吹响“集结号”！
 评论 ⋅  2025-04-16 09:03
英诺赛科发布自主开发的1200V氮化镓产品
 评论 ⋅  2025-04-15 19:52
马斯克官宣特斯拉全自动驾驶解决方案：仅需摄像头和AI芯片
 评论 ⋅  2025-04-15 19:42
台积电计划2027年量产面板级先进封装
 评论 ⋅  2025-04-15 19:38
电科芯片牵头制定的集成电路领域国家标准正式实施
 评论 ⋅  2025-04-15 19:20
安森美半导体撤回69亿美元收购Allegro的提议
 评论 ⋅  2025-04-15 19:04
投资总额超11亿 智汇芯晖“数字光源芯片先进封测基地项目”落户临港
 评论 ⋅  2025-04-15 18:51
清华校友企业家走进光谷，一批项目签约，涉及先进光源
 评论 ⋅  2025-04-15 17:59
外媒：美启动进口半导体与药品调查，贸易战或扩大
 评论 ⋅  2025-04-15 15:49
星芯向荣，与创新者同行：2025星闪技术应用巡回研讨会—深圳站成功举办
 评论 ⋅  2025-04-15 14:22
AC7870成功点亮!四维图新旗下杰发科技实现MCU芯片全面布局
 评论 ⋅  2025-04-15 13:40
CSE同期活动丨厂务供需闭门会，打造稳定、持续、可控的供应链体系
 评论 ⋅  2025-04-15 10:51
CSE同期活动丨半导体设备与备件闭门会，推动产业供需精准对接
 评论 ⋅  2025-04-15 10:43
2025JFSC平行论坛5丨功率电子技术，精彩议题抢先看
 评论 ⋅  2025-04-15 10:41
2025JFSC平行论坛6丨无线电子技术，精彩议题抢先看
 评论 ⋅  2025-04-15 10:38
韩国推出230亿美元芯片支持计划 应对美国关税变数及中企竞争
 评论 ⋅  2025-04-15 10:13
MaM发表深圳大学刘新科团队综述文章：下一代功率器件的GaN-on-diamond技术
 评论 ⋅  2025-04-14 19:17
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