正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约，将建成华北地区首个12英寸功率半导体生产线
 评论 ⋅  2022-04-07 09:24
荷兰光刻机巨头ASML CEO再次到访韩国 洽谈半导体领域合作事宜
 评论 ⋅  2022-04-07 08:55
荷兰光刻机巨头阿斯麦CEO温彼得：不卖EUV给中国大陆“是政府们的选择”
 评论 ⋅  2022-04-07 08:51
臻镭科技2021年净利9884万元，同比增长28.48%
 评论 ⋅  2022-04-07 08:45
西班牙计划投资110亿欧元发展半导体产业
 评论 ⋅  2022-04-07 08:41
《北京市“十四五”时期能源发展规划》发布 2025年将累计建成70万个充电桩
 评论 ⋅  2022-04-06 17:35
调研 | 民德电子详解三大业务布局，功率半导体设计业务加速壮大！
 评论 ⋅  2022-04-06 16:56
广西加快推进充电桩建设 2022年计划完成投资5.32亿元
 评论 ⋅  2022-04-06 15:43
美矽微完成过亿元A轮融资，加大研发布局及部分封测投入
 评论 ⋅  2022-04-06 15:20
又一起并购案！AMD官宣19亿美元收购这家公司
 评论 ⋅  2022-04-06 15:18
深圳集成电路产业添重量级平台
 评论 ⋅  2022-04-06 15:17
国内碳化硅第一股天岳先进发布年报，归母净利润大增7.31亿元
 评论 ⋅  2022-04-06 15:11
全球半导体供应短缺依旧，3月芯片交付时间进一步延长
 评论 ⋅  2022-04-06 14:27
华为公布芯片堆叠封装相关专利
 评论 ⋅  2022-04-06 14:25
6英寸晶圆高功率半导体激光芯片量产线
 评论 ⋅  2022-04-06 10:47
投资2.12亿美元 ASML在韩国建EUV维修中心
 评论 ⋅  2022-04-06 10:37
云脉芯联再获数亿元PreA轮投资，加快网络互联芯片的商业化落地
 评论 ⋅  2022-04-06 10:36
韩媒：ASML首席执行官正在韩国讨论半导体合作
 评论 ⋅  2022-04-06 10:35
华为公开芯片堆叠封装相关专利
 评论 ⋅  2022-04-06 10:29
四维图新与霍尼韦尔在汽车电子芯片等领域深化合作
 评论 ⋅  2022-04-06 10:23
二度来台…英特尔CEO将访台积电
 评论 ⋅  2022-04-06 10:20
广州芯片产业时刻表：未来三年，全力冲刺“芯”格局
 评论 ⋅  2022-04-06 10:16
AMD重回并购市场，计划19亿美元收购芯片创企Pensando
 评论 ⋅  2022-04-06 10:14
厦门电信打造全国首个半导体行业5G智能制造工厂
 评论 ⋅  2022-04-06 10:13
各国"强芯"政策哪家强？
 评论 ⋅  2022-04-06 10:10
中科院化学所在印刷制备单一取向有机半导体单晶阵列方面取得进展
 评论 ⋅  2022-04-06 10:06
ICinsights：中国大陆芯片全球占比仅为4%
 评论 ⋅  2022-04-06 10:06
因全球芯片短缺 日产推迟发售第二款纯电动汽车
 评论 ⋅  2022-04-06 10:02
OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量产，采用6纳米米制程生产
 评论 ⋅  2022-04-06 09:49
中信建投：存储芯片长期高成长 本土厂商有望崛起
 评论 ⋅  2022-04-06 09:48
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