全球半导体供应短缺依旧，3月芯片交付时间进一步延长

市场分析机构Susquehanna Financial Group的研究显示，上月全球半导体交货时间增加2天至26.6周。但是，交付时间放慢的速度显著低于去年，当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。

 

报告指出，大多数芯片类型（包括电源管理、微控制器、模拟芯片和存储芯片）的交付周期都有所延长。报告指出，战争、疫情以及日本地震“会在第一季度产生短期影响，也可能在全年对严重受限的供应链产生持续影响。”