超结 IGBT 最新研究进展
 评论 ⋅  2022-06-10 14:28
德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设 预计明年初投产
 评论 ⋅  2022-06-10 14:12
IDC：2022 年全球半导体收入将达到 6610 亿美元
 评论 ⋅  2022-06-10 14:11
全面自主研发和量产！中机新材在精密研磨抛材料研制方面获多项技术突破
 评论 ⋅  2022-06-10 10:19
郑有炓院士：我国半导体异质结构材料与器件研究的开拓者
 评论 ⋅  2022-06-10 09:07
中科潞安大功率深紫外芯片产品获突破性进展，光功率输出在120mW以上
 评论 ⋅  2022-06-09 19:03
外媒：富士胶片将增产半导体材料 两年将投入900亿日元
 评论 ⋅  2022-06-09 11:49
大道半导体国产矩阵式智能汽车前大灯LED光源模组问世
 评论 ⋅  2022-06-09 10:27
厦大蔡端俊教授课题组在实验上第一次成功获得二维半导体h-BN的n型导电
 评论 ⋅  2022-06-08 16:03
富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂，预计2023年投产
 评论 ⋅  2022-06-08 12:57
中科院上海光机所在单频589nm光纤激光器研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-06-08 12:37
基本半导体完成C2轮融资，汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段
 评论 ⋅  2022-06-08 11:32
半导体器件三综合试验系统等设备采购（项目编号：0724-2231Z3252824）招标公告
 评论 ⋅  2022-06-08 10:25
功率半导体企业宽能半导体完成超2亿元天使轮融资
 评论 ⋅  2022-06-08 10:20
博世创投新设一支2.5亿欧元基金，支持创新科技型初创企业
 评论 ⋅  2022-06-08 10:16
碳化硅功率器件头部企业基本半导体宣布完成C2轮融资
 评论 ⋅  2022-06-08 10:05
德国政府将为英特尔两个新芯片制造基地提供68亿欧元补贴
 评论 ⋅  2022-06-08 10:04
必易微电机驱动控制芯片已经量产，电源管理芯片规格型号超700款
 评论 ⋅  2022-06-08 09:42
数字隔离芯片即将放量，国产替代空间大
 评论 ⋅  2022-06-08 09:30
干勇院士：赋予产学研深度融合生命力 推进制造业高质量发展
 评论 ⋅  2022-06-07 19:25
四十八所转让所持楚微半导体40%股份！扬杰科技2.95亿元收购
 评论 ⋅  2022-06-07 18:10
台积电砸1万亿新台币扩产2nm，目标 2025 年量产
 评论 ⋅  2022-06-07 17:59
立昂微拟募资 33.9亿元 用于12英寸半导体硅外延片等项目
 评论 ⋅  2022-06-07 17:23
实施化合物半导体赶超工程！深圳发布培育发展半导体与集成电路产业计划
 评论 ⋅  2022-06-07 17:14
AMB氮化硅覆铜陶瓷基板获突破，填补我国功率半导体行业空白！
 评论 ⋅  2022-06-07 16:43
《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》发布 加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群
 评论 ⋅  2022-06-07 16:20
《深圳市培育发展超高清视频显示产业集群行动计划（2022-2025年）》发布
 评论 ⋅  2022-06-07 16:09
深圳：2025年，新能源产业增加值达到1000亿元左右
 评论 ⋅  2022-06-07 15:14
立昂微：投资23亿元加码12英寸半导体硅外延片项目！
 评论 ⋅  2022-06-06 17:22
SiC MOSFET的Vgs门极电压的选取及其影响
 评论 ⋅  2022-06-06 15:16
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