实施化合物半导体赶超工程!深圳发布培育发展半导体与集成电路产业计划

日期:2022-06-07 来源:半导体产业网阅读:684
核心提示:加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群,抢占新一轮产业发展的制高点,增强产业核心竞争力。
半导体产业网获悉:6月6日,深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市国有资产监督管理委员会发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》(以下简称《计划》),《计划》指出,加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群,抢占新一轮产业发展的制高点,增强产业核心竞争力。
 
深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一,近年来产业保持快速发展态势,2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元,拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台,产业生态不断完善,产业集聚已初具规模。同时,深圳深圳拥有丰富的上下游资源优势,上游设计能力突出,下游应用场景广泛;深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活,便于汇聚高端人才,有利于加速技术创新及成果转化;国家持续加大对集成电路产业支持力度,为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。
 
基于产业发展情况,《计划》制定了深圳市半导体与集成电路产业发展的工作目标。一是产业规模持续增长,到2025年,产业营收突破2500亿元,形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业,引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。二是技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营,制造能力具备领先竞争力,宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。三是产业链条更加完善。建成较大规模生产线,设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。四是园区建设成效显著。到2025年,规划建设4个以上专业集成电路产业园,形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。
 
围绕产业发展目标,《计划》部署了五个重点任务。一是全力提升核心技术攻关能力。围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关,支持EDA全流程设计工具系统开发,实现核心芯片产品突破。二是着力构建安全稳定产业链条。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地,重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线,大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心。三是聚力增强产业协作优势。建成一批产业共性技术研发平台,设立市级集成电路产业投资基金,培育一批优质新锐企业上市。四是构建高质量人才保障体系。坚持人才引进与培育并举,政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构。五是打造高水平特色产业园区。在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区,推动集成电路产业集聚发展。

九大重点工程
 
《计划》还部署了EDA工具软件培育、材料装备配套、高端芯片突破、先进制造补链、先进封测提升、化合物半导体赶超、产业平台强基、人才引育聚力和产业园区固基九大重点工程。如下:

(一)EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队,加强EDA工具软件核心技术攻关,推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度,鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件,推动国产EDA工具进入高校课程教学。
 
(二)材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化,加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关,支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链,进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。
 
(三)高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计,布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引,全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用,推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态,积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。
 
(四)先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作,规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂,规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户,引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。

(五)先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升,形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术,以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强,与大型封装测试企业形成互补。
 
(六)化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平,加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场,大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定,抢占产业制高点,提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用,鼓励企业推广试用化合物半导体产品,提升系统和整机产品的竞争力。
 
(七)产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台,支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究,强化创新平台建设。
 
(八)人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用,政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设,扩大半导体专业招生规模,重点培养一批高层次、复合型人才。
 
(九)产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给,贯彻落实我市产业用地优惠政策,在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园,为重大项目和重大平台落地提供空间基础,为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区,形成重点突出、错位协同的产业格局。
 
与此同时,《计划》还进一步明确了职责分工,在深圳市发展改革委、工业和信息化局、财政局、科技创新委、税务局、海关、生态环境局、地方金融监管局及相关区政府等部门的参与和推动下,深圳市将从强化领导机制保障、加大财税支持力度、落实环保配套措施、构建金融支撑体系等方面,为《计划》顺利实施提供保障措施。
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